BAV70W/SOT-323是一种表面贴装型双列二极管阵列,采用SOT-323封装形式。该器件由两个独立的开关二极管组成,通常用于高频开关和信号整流应用。BAV70W系列以其紧凑的设计和高性能著称,适用于需要小型化和高效能的电子设备。
类型:双列二极管阵列
材料:硅
封装形式:SOT-323
最大正向电流:100 mA
最大反向电压:70 V
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
结电容:最高5 pF
最大反向漏电流:100 nA
BAV70W/SOT-323器件具备低结电容的特点,这使其在高频应用中表现出色,能够有效地进行信号整流和开关操作。其SOT-323封装形式不仅节省空间,而且便于在印刷电路板(PCB)上进行自动化装配。此外,该器件的高反向电压能力(70V)和良好的热稳定性,使其在多种电子环境中都能保持稳定的工作性能。
由于其紧凑的尺寸和优良的电气特性,BAV70W/SOT-323适用于多种应用,包括但不限于数据线路保护、信号调节、电源管理以及无线通信设备中的高频开关。该器件的双列结构允许两个独立的二极管同时工作,从而提高了电路设计的灵活性和效率。
BAV70W/SOT-323主要应用于需要高频开关和信号整流的小型电子设备中。它常见于通信设备、消费电子产品、汽车电子系统以及工业控制系统。由于其小型化和高性能的特点,特别适合在空间受限的设计中使用,如移动电话、便携式音频设备和传感器模块。
BAV70WS-7-F