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BAV70TB_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/14 9:30:19 查看 阅读:21

BAV70TB_R1_00001 是一款由安森美半导体(ON Semiconductor)生产的双通道通用硅开关二极管阵列。该器件由两个独立的高速开关二极管组成,适用于多种模拟和数字电路应用。BAV70TB 系列封装在小型 SOT-23(TO-236)封装中,适合空间受限的应用。该器件具有低正向压降、高开关速度以及优良的稳定性,广泛用于信号切换、电压钳位、电平转换和隔离等应用场景。

参数

最大重复反向电压(Max Repetitive Reverse Voltage, VRRM):100 V
  最大正向电流(Max Forward Current, IF):300 mA
  峰值正向电流(Peak Forward Current, IFM):1.25 A
  反向漏电流(Reverse Current, IR):100 nA(@ VR = 100 V)
  正向压降(Forward Voltage, VF):1.25 V(@ IF = 100 mA)
  反向恢复时间(Reverse Recovery Time, trr):4 ns
  工作温度范围(Operating Temperature Range):-55 °C 至 +150 °C
  存储温度范围(Storage Temperature Range):-65 °C 至 +150 °C

特性

BAV70TB_R1_00001 的核心特性之一是其双通道结构,允许两个独立的开关二极管在同一个封装中工作,减少了PCB空间占用。该器件具有高速开关能力,反向恢复时间低至4 ns,适用于高频开关电路和数字信号处理应用。此外,其最大重复反向电压达到100 V,使其能够适应中等功率的电路保护和隔离需求。
  该器件的正向压降为1.25 V(在100 mA电流下),相对较低,有助于减少功率损耗,提高电路效率。其最大连续正向电流可达300 mA,适用于中等电流负载的整流和信号控制。BAV70TB_R1_00001 还具有良好的热稳定性和可靠性,在高温环境下仍能保持稳定工作。
  采用SOT-23小型封装,便于自动化生产和表面贴装,适用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。

应用

BAV70TB_R1_00001 适用于多种电子电路中的信号切换、电压钳位、电平转换、隔离和整流功能。例如,在数字电路中,它可用于防止反向电流干扰或保护输入/输出端口;在电源管理系统中,可作为低损耗整流器或负载隔离器件;在通信接口电路中,可用于静电放电(ESD)保护和信号隔离。
  此外,该器件也常用于LCD/OLED显示驱动电路中的背光控制和电压调节,以及在传感器接口电路中实现信号整流和保护。由于其高速特性,BAV70TB_R1_00001 也可用于射频(RF)信号切换和混频器电路中的隔离功能。
  在汽车电子领域,该器件可用于车载充电系统、CAN总线接口保护、点火系统以及车载娱乐系统的信号控制部分。其SOT-23封装形式也使其非常适合用于便携式设备、物联网(IoT)模块和智能穿戴设备等空间受限的应用。

替代型号

1N4148WS, BAV99, BAS70, 1N4448

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BAV70TB_R1_00001参数

  • 现有数量3,960现货
  • 价格1 : ¥1.75000剪切带(CT)4,000 : ¥0.30510卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 二极管配置1 对共阴极
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)75 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管)150mA
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.25 V @ 150 mA
  • 速度小信号 =< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr)4 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏2.5 μA @ 75 V
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SOT-523
  • 供应商器件封装SOT-523