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BAS40TW_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/14 20:51:04 查看 阅读:5

BAS40TW_R1_00001 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的通用型双极结型晶体管(BJT),具体为 NPN 型晶体管。该器件适用于多种电子电路设计,尤其在信号放大和开关应用中表现出色。其封装形式为 SOT-416(也称为 SC-74A),是一种小型表面贴装封装,适合高密度 PCB 布局。BAS40TW_R1_00001 具有良好的稳定性和可靠性,广泛用于消费电子、工业控制和通信设备中。

参数

晶体管类型:NPN
  集电极-发射极电压(VCEO):50V
  最大集电极电流(IC):100mA
  功耗(PD):200mW
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-416
  增益带宽积:250MHz(典型值)
  电流增益(hFE):110 ~ 800(根据工作电流和等级不同)

特性

BAS40TW_R1_00001 晶体管具有多项优异特性,使其在多种应用场景中表现出色。
  首先,该晶体管具备较高的频率响应能力,其增益带宽积高达 250MHz,适合用于高频放大电路。这使其在射频(RF)前端、信号处理和高速开关电路中具有良好的性能表现。
  其次,BAS40TW_R1_00001 的电流增益(hFE)范围较宽,从 110 到 800,具体数值取决于工作电流和器件等级。这种宽增益范围为设计者提供了更大的灵活性,可以根据应用需求选择合适的工作点,从而优化电路性能。
  此外,该晶体管的集电极-发射极击穿电压(VCEO)为 50V,允许其在较高电压环境下稳定工作。最大集电极电流为 100mA,适合用于中低功率的开关和放大电路。其功耗为 200mW,适用于小型化、低功耗电子设备。
  封装方面,BAS40TW_R1_00001 使用 SOT-416(SC-74A)封装,尺寸小巧,便于在紧凑的 PCB 设计中使用。这种封装也提供了良好的热稳定性和机械强度,适用于表面贴装工艺,提高了生产效率和装配可靠性。
  该晶体管的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C,能够在极端环境条件下稳定运行。这使其适用于工业控制、汽车电子和户外通信设备等对温度适应性要求较高的应用场合。

应用

BAS40TW_R1_00001 主要应用于以下领域:
  1. **信号放大电路**:由于其高频响应和较高的增益带宽积,BAS40TW_R1_00001 被广泛用于音频、射频和数据信号的前置放大电路中,能够有效提升信号强度并保持信号完整性。
  2. **开关电路**:该晶体管可作为电子开关使用,适用于数字电路中的逻辑控制、继电器驱动和 LED 控制等场景。其快速响应能力和较高的电流承载能力使其成为理想的开关元件。
  3. **电源管理**:在低功耗系统中,BAS40TW_R1_00001 可用于电压调节和电流控制电路,帮助优化系统的能效表现。
  4. **工业控制**:该晶体管适用于工业自动化设备中的传感器信号处理、执行机构控制等场景,能够满足工业环境下的高可靠性和稳定性要求。
  5. **消费电子产品**:由于其小型封装和优异性能,该晶体管常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中,为设备提供高效的信号处理和电源管理能力。

替代型号

BC847系列, 2N3904, MMBT3904, 2N2222A

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BAS40TW_R1_00001参数

  • 现有数量3,188现货
  • 价格1 : ¥2.70000剪切带(CT)3,000 : ¥0.50114卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 二极管配置3 个独立式
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)40 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管)200mA(DC)
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1 V @ 40 mA
  • 速度小信号 =< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr)5 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏1 μA @ 25 V
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商器件封装SOT-363