时间：2025/8/21 23:13:23
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BAS40-06-TP是一种常用的表面贴装硅肖特基二极管阵列，由四支独立的肖特基二极管组成，采用SOT-23封装。该器件适用于多种电子电路中的开关、整流、隔离及电压钳位等应用，具有低正向压降、快速响应和高可靠性等优点。由于其紧凑的封装形式，BAS40-06-TP非常适合在空间受限的电路设计中使用，例如便携式电子产品、通信设备和工业控制系统。
类型：肖特基二极管阵列
封装：SOT-23
二极管数量：4
最大正向电流（If）：100 mA
最大反向电压（Vr）：30 V
正向压降（Vf）：最大0.45 V @ 10 mA
反向漏电流（Ir）：最大100 nA @ 25°C
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
BAS40-06-TP的主要特性包括低正向压降、快速开关特性和高集成度。这四只肖特基二极管在结构上彼此独立，但共享一个紧凑的SOT-23封装，使得电路布局更加简洁，并减少PCB空间占用。每个二极管的最大正向电流为100 mA，适用于低功耗应用，同时具备良好的热稳定性和可靠性。
该器件的正向压降较低，通常在10 mA测试电流下不超过0.45 V，这有助于降低功耗并提高能效。此外，其快速恢复时间使其适用于高频开关电路，如DC-DC转换器、信号整流和电源管理模块。
BAS40-06-TP的工作温度范围为-55°C至+150°C，符合工业级温度要求，可在各种环境条件下稳定运行。其SOT-23封装也支持自动化贴片生产，提高了制造效率和产品一致性。
BAS40-06-TP广泛应用于便携式电子设备、无线通信模块、电源管理系统、接口保护电路以及嵌入式控制系统中。典型应用包括作为逻辑电路中的隔离二极管、电池供电设备中的反向电流保护、I2C或SPI总线中的信号钳位，以及用于LED驱动电路中的限流保护等。
在通信设备中，该器件可用于信号路径中的整流和隔离，防止信号干扰或反向电流流动。在工业控制和自动化系统中，BAS40-06-TP常用于传感器接口电路中的电压钳位和静电放电（ESD）保护，以提升系统稳定性和安全性。
BAS40-04-TP, BAS40-06-S, 1N5819, BAT54A
