时间:2025/12/26 9:07:58
阅读:15
BAS40-05T-7-F是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管,采用SOD-323(SC-76)小型封装。该器件专为高频、高效率的开关应用而设计,适用于需要低正向电压降和快速恢复特性的电路环境。由于其紧凑的封装尺寸和优良的电气性能,BAS40-05T-7-F广泛应用于便携式电子设备、电源管理模块、信号整流、极性保护以及各类消费类电子产品中。该二极管能够在较小的电流负载下提供高效的导通能力,并具备良好的热稳定性和可靠性,适合自动化表面贴装工艺(SMT),满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。此外,该器件符合RoHS环保标准,不含铅(Pb),属于无卤素产品,适用于绿色环保制造流程。
类型:肖特基势垒二极管
封装/外壳:SOD-323(SC-76)
极性:单个二极管
最大重复反向电压(VRRM):40V
最大直流反向电压(VR):40V
平均整流电流(IO):200mA
峰值浪涌电流(IFSM):500mA
最大正向电压(VF):450mV @ 10mA, 1V @ 200mA
最大反向漏电流(IR):5μA @ 40V, 25°C
反向恢复时间(trr):<1ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
热阻抗(RθJA):350°C/W
安装类型:表面贴装(SMT)
BAS40-05T-7-F的核心特性之一是其低正向导通压降,典型值仅为450mV,在10mA的工作电流下即可实现高效导通,显著降低了功耗与发热,特别适合电池供电或对能效要求较高的系统。这一特性使其在低压差整流、电源路径控制和信号检测等场景中表现出色。同时,该二极管具有非常快的反向恢复时间(trr < 1ns),几乎无反向恢复电荷,能够在高频开关应用中有效减少开关损耗,提升整体系统效率。
另一个关键优势在于其紧凑的SOD-323封装,体积小巧,仅约2.8mm x 1.6mm x 1.1mm,非常适合空间受限的应用场合,如智能手机、可穿戴设备、蓝牙耳机和其他微型电子模块。尽管封装微小,但其热性能经过优化设计,能够通过PCB散热路径有效传导热量,确保长期工作的稳定性。此外,该器件具备高达40V的反向耐压能力,足以应对大多数低电压电源系统的瞬态波动和反接保护需求。
BAS40-05T-7-F还具备优异的温度稳定性,可在-55°C至+150°C的宽结温范围内可靠运行,适应严苛的环境条件。其反向漏电流在常温下仅为5μA,有助于降低待机功耗,提高系统能效。该器件采用无铅镀层和无卤素材料制造,符合RoHS和绿色产品规范,支持环保生产流程。得益于成熟的生产工艺和严格的质量控制,该型号具备高一致性与长寿命,适用于大批量自动化贴片生产,兼容回流焊工艺。总体而言,BAS40-05T-7-F是一款高性能、高可靠性且高度集成化的肖特基二极管解决方案,兼顾电气性能、物理尺寸与制造兼容性。
BAS40-05T-7-F广泛用于多种电子系统中的电源管理与信号处理功能。常见应用场景包括:低压直流电源的极性反接保护,防止因电池或外部电源接反而损坏后续电路;在多电源选择电路中作为隔离二极管使用,实现自动电源切换(例如USB供电与电池供电之间的切换);用于开关模式电源(SMPS)中的续流二极管或箝位二极管,利用其快速响应特性减少能量损耗;在便携式消费类电子产品中执行小电流整流任务,如充电管理单元中的信号整流环节。
此外,该器件也常被用于信号级别的逻辑电平转换、数据线保护、ESD防护辅助电路以及高频检波电路中。由于其快速开关特性和低寄生参数,适合在射频前端模块或无线通信设备中进行高频信号处理。在工业控制、传感器模块和IoT节点设备中,BAS40-05T-7-F可用于电源轨隔离、状态指示驱动及低功耗唤醒电路设计。其小型化封装也使其成为高密度PCB布局的理想选择,尤其适用于追求轻薄化的终端产品设计。无论是民用电子还是工业级应用,只要涉及低电压、小电流且需要高效整流或快速响应的场景,BAS40-05T-7-F都是一种经济且可靠的解决方案。
BAS40-05W-7-F
BAS40-05T1
PMBS40-05H-7-F
ZLL400-7-F
RB751S-40