类型：肖特基二极管
　　配置：单只
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：200mA
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：500mA
　　最大正向电压（VF）：@ IF=200mA时典型值为0.48V
　　最大反向漏电流（IR）：@ VR=40V, TA=25°C时最大为0.1μA
　　反向恢复时间（trr）：典型值小于1ns
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：SOD-123F
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　湿敏等级（MSL）：1级（260°C回流焊）
　　包装方式：带卷（Tape and Reel）
　　制造商：ROHM Semiconductor
　　零件状态：活跃
　　AEC-Q101合格：是

BAS40-04HMFHT116的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒结构，实现了极低的正向导通压降与超快的开关响应速度。这种结构通过金属-半导体接触形成势垒，避免了传统PN结中存在的少数载流子存储效应，从而显著缩短了反向恢复时间（trr），通常低于1纳秒，远优于普通整流二极管。这一特性使其非常适合用于高频开关电源、同步整流辅助电路以及对能效要求较高的低压直流系统中。由于其低VF特性，在200mA工作电流下仅消耗约0.48V的电压，有效减少了功率损耗并提高了系统整体效率。
　　该器件具备出色的温度稳定性，在宽温度范围内（-55°C至+150°C）仍能维持可靠的电气性能。高温下的反向漏电流控制良好，在40V反向偏置条件下，室温下最大仅为0.1μA，确保在待机或关断状态下功耗极低。这对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间。SOD-123F封装是一种超小型表面贴装封装，尺寸仅为2.7mm × 1.6mm × 1.1mm，极大提升了PCB布板灵活性，适用于高密度组装需求。同时，该封装具有优良的散热能力，能够将工作过程中产生的热量迅速传导至PCB，提升长期运行可靠性。
　　BAS40-04HMFHT116通过AEC-Q101认证，表明其满足汽车行业对元器件在温度循环、高温反偏、机械冲击等方面的严格测试要求，可用于发动机舱周边、车内照明、传感器接口等车载应用场景。其生产过程遵循无铅和绿色环保标准，支持回流焊工艺，兼容现代自动化贴片生产线。器件还具备一定的浪涌电流承受能力（IFSM=500mA），可在瞬态过载情况下提供一定程度的自我保护。综合来看，BAS40-04HMFHT116是一款集高效、小型化、高可靠性和环保于一体的高性能肖特基二极管，适用于多种复杂工况下的电子系统设计。

BAS40-04HMFHT116广泛应用于多个电子领域，尤其适合需要高效能、小体积和高可靠性的场合。在消费类电子产品中，它常用于手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理电路中，作为DC-DC转换器的续流二极管或防反接保护元件，利用其低正向压降减少能量损失，提升电池使用效率。在笔记本电脑和移动电源中，该器件也用于USB充电路径的隔离与保护，防止电流倒灌损坏主控芯片。
　　在汽车电子方面，得益于其AEC-Q101认证和宽温工作能力，BAS40-04HMFHT116被广泛部署于车载信息娱乐系统、仪表盘背光驱动、车灯控制模块以及各类ECU（电子控制单元）中。例如，在LED车灯驱动电路中，它可以作为箝位二极管抑制感性负载关断时产生的电压尖峰，保护后续电路免受损害。此外，在车身控制系统如门窗升降、雨刷控制等模块中，该二极管可用于电源极性反接保护，增强系统的鲁棒性。
　　工业控制领域中，该器件适用于PLC输入输出模块、传感器信号调理电路以及小型继电器驱动电路中的续流和钳位功能。在通信设备中，也可用于高频信号整流或包络检波应用。由于其快速响应能力和低噪声特性，还能用于高速数字电路中的电平移位和信号整形。总之，BAS40-04HMFHT116凭借其优异的电气性能和坚固的封装设计，已成为现代电子系统中不可或缺的基础元器件之一。

BAS40-04WHE6327XTSA1
　　BAS40-04HM3T1G
　　RB708FM-40
　　MBR0240
　　SS14