时间:2025/12/26 20:56:32
阅读:18
60EPS16是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的高效率、高压肖特基二极管模块,专为电源应用中的整流和反向阻断设计。该器件采用EPad-SO-16封装,具有紧凑的表面贴装外形,适合在空间受限的应用中使用。60EPS16集成了多个肖特基二极管结构,通常配置为双共阴极或全波整流拓扑,适用于高频率开关电源系统。该器件的最大反向重复电压(VRRM)为60V,平均整流电流可达16A,因此得名60EPS16。其低正向导通压降(VF)显著降低了导通损耗,提高了电源转换效率。由于肖特基二极管的单极性载流子工作原理,60EPS16具备快速开关特性,无反向恢复电荷(Qrr),从而减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),非常适合用于高频DC-DC转换器、AC-DC适配器、服务器电源和电信设备电源系统中。此外,该器件的EPad封装底部带有散热焊盘,可通过PCB有效散热,提高热稳定性和长期可靠性。
型号:60EPS16
制造商:STMicroelectronics
器件类型:肖特基二极管模块
最大反向重复电压(VRRM):60V
平均整流电流(IF(AV)):16A
峰值非重复浪涌电流(IFSM):200A
最大正向压降(VF):0.54V @ 8A, 0.61V @ 16A
最大反向漏电流(IR):0.5mA @ 60V, 25°C
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
存储温度范围(Tstg):-55°C 至 +150°C
封装类型:EPad-SO-16
安装方式:表面贴装(SMD)
引脚数:16
热阻(RthJC):约1.5°C/W
反向恢复时间(trr):典型值为0 ns(无反向恢复)
60EPS16的核心优势在于其采用的先进肖特基势垒技术,这种技术利用金属-半导体结代替传统的PN结,从而实现了极低的正向导通压降和几乎为零的反向恢复时间。在实际应用中,低VF意味着更少的导通损耗,尤其在大电流条件下能显著提升系统效率。例如,在16A的工作电流下,其最大VF仅为0.61V,对应的功率损耗约为9.76W,远低于同等规格的传统快恢复二极管。此外,由于没有少数载流子的存储效应,60EPS16在高频开关过程中不会产生反向恢复电流尖峰,这不仅降低了开关损耗,还减少了对栅极驱动电路的应力,同时改善了系统的电磁兼容性(EMC)性能。
该器件的EPad-SO-16封装不仅节省空间,还通过底部暴露的铜焊盘实现高效的热传导。在PCB布局时,将该焊盘焊接至大面积接地铜箔或内部散热层,可显著降低热阻,确保器件在高负载条件下仍能维持安全的工作结温。热管理的优化使得60EPS16能够在恶劣的热环境中稳定运行,延长了整个电源系统的寿命。
60EPS16具备优异的浪涌电流承受能力,IFSM高达200A,能够应对电源启动或负载突变时的瞬态过流情况,提高了系统的鲁棒性。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其适用于工业级和汽车级应用环境。此外,器件符合RoHS环保标准,并通过了多项国际可靠性认证,确保在大批量生产中的质量和一致性。这些综合特性使60EPS16成为高性能电源设计中的理想选择,特别是在追求高效率、小体积和高可靠性的现代电子设备中。
60EPS16广泛应用于各类中等电压、大电流的电源整流场合。常见于同步整流型DC-DC转换器中,作为次级侧整流元件,替代传统MOSFET驱动复杂但效率更高的方案,尤其适用于笔记本电脑适配器、LCD电视电源、机顶盒和网络路由器等消费类电子产品。在AC-DC开关电源中,它可用于PFC(功率因数校正)电路后的输出整流级,或作为主变压器次级整流模块,有效提升整体能效并满足能源之星等能效标准。
在通信和服务器电源系统中,60EPS16凭借其高电流承载能力和优良的热性能,被用于多相VRM(电压调节模块)或POL(点负载)电源中,为CPU、GPU等核心器件提供高效稳定的供电。此外,该器件也适用于工业电源、UPS不间断电源、LED驱动电源以及太阳能逆变器中的辅助电源模块。
由于其表面贴装封装形式,60EPS16适合自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。在电动汽车车载充电机(OBC)和DC-DC变换器中,60EPS16也可用于低压大电流整流环节,满足汽车电子对可靠性和耐温性的严格要求。总之,任何需要高效率、低损耗、快速响应的整流应用均可考虑采用60EPS16作为关键元器件。
STPS20L60CG
MBR20H60CT
VS-60EPH06