BAS21W_R1_00001 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的表面贴装型双极晶体管(NPN/PNP组合),广泛应用于需要高速开关、电平转换以及小功率信号处理的电路中。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备高可靠性和稳定性,适合于各种工业控制、消费电子和汽车电子应用。
晶体管类型:NPN + PNP组合
最大集电极电流:100 mA(NPN),100 mA(PNP)
最大集电极-发射极电压:50 V(NPN),50 V(PNP)
最大功耗:200 mW
电流增益(hFE):110 ~ 800(根据档位不同)
过渡频率(fT):100 MHz(NPN),100 MHz(PNP)
封装类型:SOT-553
BAS21W_R1_00001 晶体管组合具有多个显著特性,使其在电子设计中备受青睐。首先,该器件采用了 NPN 和 PNP 两种晶体管的组合设计,可以在同一封装中实现双向控制和互补操作,特别适用于需要高低电平转换、信号放大或驱动电路的应用场景。这种组合设计可以有效减少 PCB 板的空间占用,提高电路的集成度。
其次,该晶体管具有较高的过渡频率(fT)为 100 MHz,表明其具备良好的高频响应能力,适合用于中高速开关电路。在数字电路中,它能够快速切换状态,减少信号延迟,提高系统响应速度。
此外,BAS21W_R1_00001 的最大集电极-发射极电压为 50 V,能够承受较高的电压应力,适用于多种电源电压范围内的电路设计。其最大集电极电流为 100 mA,足以驱动小型继电器、LED 指示灯、蜂鸣器等低功耗负载。
该器件的 hFE(电流增益)范围为 110 至 800,具体取决于产品等级(通常分为不同档位)。这一特性使得用户可以根据实际电路需求选择合适的晶体管增益,从而优化电路性能。例如,在需要较高增益的放大电路中,可以选择高 hFE 档位的器件,而在对稳定性和功耗要求较高的场合,则可以选择较低 hFE 档位。
封装方面,BAS21W_R1_00001 采用 SOT-553 小型表面贴装封装,适合自动化贴片生产流程,降低制造成本。同时,该封装具备良好的热稳定性和机械强度,能够在较宽的温度范围内稳定工作。
BAS21W_R1_00001 由于其独特的 NPN + PNP 组合结构和优良的电气性能,被广泛应用于多个领域。在工业自动化控制中,该晶体管可用于驱动小型继电器、光耦合器和 LED 显示屏;在消费电子产品中,常见于逻辑控制电路、电平转换模块以及传感器信号调理电路;在汽车电子系统中,该器件可应用于车灯控制、仪表盘显示驱动、车载通信模块的信号处理等场景。
此外,该晶体管也可用于构建互补型推挽输出电路,实现数字信号的高效传输和放大。在电源管理系统中,它可以作为低功耗开关使用,控制电池充放电路径或电源切换。由于其具备较高的电压和电流耐受能力,BAS21W_R1_00001 在各种嵌入式系统和物联网设备中也得到了广泛应用。
BAS21W, MMBT2907A, BC850, BC847