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BAS21W_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/15 0:54:44 查看 阅读:29

BAS21W_R1_00001 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的表面贴装型双极晶体管(NPN/PNP组合),广泛应用于需要高速开关、电平转换以及小功率信号处理的电路中。该器件采用先进的半导体制造工艺,具备高可靠性和稳定性,适合于各种工业控制、消费电子和汽车电子应用。

参数

晶体管类型:NPN + PNP组合
  最大集电极电流:100 mA(NPN),100 mA(PNP)
  最大集电极-发射极电压:50 V(NPN),50 V(PNP)
  最大功耗:200 mW
  电流增益(hFE):110 ~ 800(根据档位不同)
  过渡频率(fT):100 MHz(NPN),100 MHz(PNP)
  封装类型:SOT-553

特性

BAS21W_R1_00001 晶体管组合具有多个显著特性,使其在电子设计中备受青睐。首先,该器件采用了 NPN 和 PNP 两种晶体管的组合设计,可以在同一封装中实现双向控制和互补操作,特别适用于需要高低电平转换、信号放大或驱动电路的应用场景。这种组合设计可以有效减少 PCB 板的空间占用,提高电路的集成度。
  其次,该晶体管具有较高的过渡频率(fT)为 100 MHz,表明其具备良好的高频响应能力,适合用于中高速开关电路。在数字电路中,它能够快速切换状态,减少信号延迟,提高系统响应速度。
  此外,BAS21W_R1_00001 的最大集电极-发射极电压为 50 V,能够承受较高的电压应力,适用于多种电源电压范围内的电路设计。其最大集电极电流为 100 mA,足以驱动小型继电器、LED 指示灯、蜂鸣器等低功耗负载。
  该器件的 hFE(电流增益)范围为 110 至 800,具体取决于产品等级(通常分为不同档位)。这一特性使得用户可以根据实际电路需求选择合适的晶体管增益,从而优化电路性能。例如,在需要较高增益的放大电路中,可以选择高 hFE 档位的器件,而在对稳定性和功耗要求较高的场合,则可以选择较低 hFE 档位。
  封装方面,BAS21W_R1_00001 采用 SOT-553 小型表面贴装封装,适合自动化贴片生产流程,降低制造成本。同时,该封装具备良好的热稳定性和机械强度,能够在较宽的温度范围内稳定工作。

应用

BAS21W_R1_00001 由于其独特的 NPN + PNP 组合结构和优良的电气性能,被广泛应用于多个领域。在工业自动化控制中,该晶体管可用于驱动小型继电器、光耦合器和 LED 显示屏;在消费电子产品中,常见于逻辑控制电路、电平转换模块以及传感器信号调理电路;在汽车电子系统中,该器件可应用于车灯控制、仪表盘显示驱动、车载通信模块的信号处理等场景。
  此外,该晶体管也可用于构建互补型推挽输出电路,实现数字信号的高效传输和放大。在电源管理系统中,它可以作为低功耗开关使用,控制电池充放电路径或电源切换。由于其具备较高的电压和电流耐受能力,BAS21W_R1_00001 在各种嵌入式系统和物联网设备中也得到了广泛应用。

替代型号

BAS21W, MMBT2907A, BC850, BC847

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BAS21W_R1_00001参数

  • 现有数量2,930现货
  • 价格1 : ¥1.51000剪切带(CT)3,000 : ¥0.26309卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)200mA
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1 V @ 100 mA
  • 速度小信号 =< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr)50 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏100 nA @ 200 V
  • 不同?Vr、F 时电容5pF @ 0V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳SC-70,SOT-323
  • 供应商器件封装SOT-323
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C