BAS21SLT1G是一种小型表面贴装双二极管芯片,广泛应用于各种高频和射频电路中。它具有低电容、快速恢复特性和高可靠性等优点。该器件由两个肖特基势垒二极管组成,适用于高频整流、信号检波、频率倍增和开关应用。其封装形式为SOT-363(SC-88A),体积小巧,非常适合紧凑型设计。
BAS21SLT1G在通信设备、无线模块、消费类电子产品和其他高频电子系统中有着广泛的应用。
类型:双二极管
封装:SOT-363(SC-88A)
正向电压(VF):0.3V(典型值,IF=5mA)
反向漏电流(IR):1μA(最大值,VR=20V,Tamb=25°C)
峰值正向浪涌电流(IFSM):200mA
工作温度范围:-55°C至+150°C
热阻(Rth):200K/W
最大反向电压(VR):20V
BAS21SLT1G具备以下主要特性:
1. 快速恢复时间,适合高频应用。
2. 肖特基势垒结构,降低正向压降,提高效率。
3. 小尺寸SOT-363封装,节省PCB空间。
4. 高可靠性设计,适应恶劣环境。
5. 反向漏电流低,保证电路稳定性。
6. 工作温度范围宽广,可应用于极端条件下的设备。
7. 适用于表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。
BAS21SLT1G的典型应用场景包括:
1. 高频整流电路。
2. 射频信号检波。
3. 开关电源中的同步整流。
4. 无线通信模块中的保护电路。
5. 消费类电子产品中的高频信号处理。
6. 数据传输接口保护。
7. 射频识别(RFID)系统的前端电路。
8. 微波炉、蓝牙设备以及其他高频电路中作为关键元器件。
BAS21WLT1G
BAS21