BALF-SPI-02D3是一款由TDK公司生产的共模扼流圈(Common Mode Choke),专为高速接口应用设计,主要用于抑制高频噪声并提高信号完整性。该器件适用于SPI(Serial Peripheral Interface)总线等差分信号线路,提供有效的电磁干扰(EMI)抑制。BALF-SPI-02D3采用紧凑的表面贴装封装,适合高密度PCB布局。
产品类型:共模扼流圈
电路数:2
电感值:100Ω @ 100MHz
额定电流:100mA
频率范围:100MHz
封装类型:SMD
工作温度范围:-40°C ~ +125°C
BALF-SPI-02D3具备优异的高频噪声抑制能力,能够在100MHz频率下提供高达100Ω的阻抗,有效抑制共模噪声。
其低直流电阻(Rdc)特性确保在信号传输过程中不会引入显著的电压降,从而维持信号完整性。
该器件的额定电流为100mA,适用于低功耗高速接口电路,如SPI、I2C、USB等。
BALF-SPI-02D3采用小型化表面贴装封装(SMD),便于自动化贴片和回流焊工艺,提高生产效率。
此外,该共模扼流圈具有良好的温度稳定性,在-40°C至+125°C的工作温度范围内性能稳定,适用于工业级应用环境。
其铁氧体磁芯设计提供了良好的磁屏蔽性能,减少了对外部电路的干扰。
BALF-SPI-02D3广泛应用于各种高速数字接口电路中,如微控制器与外设之间的SPI通信线路,用于抑制高频噪声并提升信号质量。
在工业自动化系统中,该器件可用于PLC模块、传感器接口等场合,提升系统的抗干扰能力。
在汽车电子领域,BALF-SPI-02D3可应用于车载通信模块、仪表盘控制系统等,确保信号传输的稳定性。
此外,该器件也可用于消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、穿戴设备等,提升EMI兼容性能。
在物联网(IoT)设备中,BALF-SPI-02D3可用于无线模块(如Wi-Fi、蓝牙)的SPI接口,减少信号干扰,提高通信可靠性。
BLM18PG101SN1D, BLM21PG101SN1D, ACM2012-601-RC