时间：2025/7/22 17:04:43
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BALF-SPI-02D3是一款由TDK公司生产的共模扼流圈（Common Mode Choke），专为高速接口应用设计，主要用于抑制高频噪声并提高信号完整性。该器件适用于SPI（Serial Peripheral Interface）总线等差分信号线路，提供有效的电磁干扰（EMI）抑制。BALF-SPI-02D3采用紧凑的表面贴装封装，适合高密度PCB布局。
产品类型：共模扼流圈
电路数：2
电感值：100Ω @ 100MHz
额定电流：100mA
频率范围：100MHz
封装类型：SMD
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
BALF-SPI-02D3具备优异的高频噪声抑制能力，能够在100MHz频率下提供高达100Ω的阻抗，有效抑制共模噪声。
其低直流电阻（Rdc）特性确保在信号传输过程中不会引入显著的电压降，从而维持信号完整性。
该器件的额定电流为100mA，适用于低功耗高速接口电路，如SPI、I2C、USB等。
BALF-SPI-02D3采用小型化表面贴装封装（SMD），便于自动化贴片和回流焊工艺，提高生产效率。
此外，该共模扼流圈具有良好的温度稳定性，在-40°C至+125°C的工作温度范围内性能稳定，适用于工业级应用环境。
其铁氧体磁芯设计提供了良好的磁屏蔽性能，减少了对外部电路的干扰。
BALF-SPI-02D3广泛应用于各种高速数字接口电路中，如微控制器与外设之间的SPI通信线路，用于抑制高频噪声并提升信号质量。
在工业自动化系统中，该器件可用于PLC模块、传感器接口等场合，提升系统的抗干扰能力。
在汽车电子领域，BALF-SPI-02D3可应用于车载通信模块、仪表盘控制系统等，确保信号传输的稳定性。
此外，该器件也可用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、穿戴设备等，提升EMI兼容性能。
在物联网（IoT）设备中，BALF-SPI-02D3可用于无线模块（如Wi-Fi、蓝牙）的SPI接口，减少信号干扰，提高通信可靠性。
BLM18PG101SN1D, BLM21PG101SN1D, ACM2012-601-RC
