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B9868 发布时间 时间:2025/12/27 12:02:25 查看 阅读:16

B9868是一款由STMicroelectronics(意法半导体)推出的高性能、低功耗的无线射频收发芯片,广泛应用于短距离无线通信系统中。该芯片基于Sub-1GHz频段设计,支持多种调制方式,包括FSK(频移键控)、GFSK(高斯频移键控)和OOK(开关键控),适用于对能效和通信稳定性要求较高的物联网(IoT)设备和工业无线应用。B9868集成了高度优化的射频前端和数字基带处理单元,能够在无需外部复杂电路的情况下实现可靠的无线数据传输。其主要优势在于出色的接收灵敏度、宽工作电压范围以及灵活的数据速率配置能力,使其在远程遥控、传感器网络、智能家居、自动抄表系统等场景中表现出色。
  B9868采用小型化封装,便于集成到空间受限的嵌入式系统中。芯片内部集成了压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)、低噪声放大器(LNA)以及可编程输出功率驱动器,简化了射频电路的设计难度。此外,它还支持多种电源管理模式,如待机模式和睡眠模式,显著降低了整体功耗,延长了电池供电设备的使用寿命。该芯片可通过SPI接口与主控微控制器进行通信,便于配置工作参数和读取状态信息,具有良好的系统兼容性和开发便利性。

参数

工作频率范围:300MHz - 960MHz
  调制方式:FSK, GFSK, OOK
  数据速率:1.2kbps 至 300kbps
  接收灵敏度:-120dBm @ 1.2kbps, FSK
  最大输出功率:+13dBm
  工作电压:1.8V - 3.6V
  电流消耗(接收模式):6mA @ 1.2kbps
  电流消耗(发射模式):25mA @ +10dBm 输出
  封装类型:QFN20
  内置PLL频率合成器:支持频道切换时间 < 100μs
  支持包处理引擎:自动CRC校验、地址匹配、数据白化
  温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

B9868芯片具备卓越的射频性能和高度集成的架构设计,使其在同类产品中脱颖而出。首先,其高接收灵敏度确保了在弱信号环境下的稳定通信能力,即使在复杂的电磁干扰环境中也能保持较低的误码率。这得益于其内置的低噪声放大器和先进的数字信号处理算法,能够有效提升信噪比并抑制邻道干扰。其次,芯片支持多种调制模式和可编程数据速率,开发者可以根据具体应用场景灵活选择最优配置,在通信距离、抗干扰能力和功耗之间取得最佳平衡。例如,在需要远距离传输的自动抄表系统中,可以选择低数据速率配合FSK调制以获得更佳的穿透能力和覆盖范围;而在对实时性要求较高的遥控应用中,则可采用较高的数据速率提升响应速度。
  另一个重要特性是其低功耗管理机制。B9868提供了多种节能模式,包括深度睡眠模式,此时电流消耗可低至1μA以下,非常适合由纽扣电池或能量采集装置供电的长期运行设备。同时,芯片支持快速唤醒功能,从睡眠模式恢复到正常工作状态的时间极短,通常小于1毫秒,避免了因频繁启停导致的通信延迟问题。这种高效的电源管理策略极大提升了系统的整体能效表现。
  此外,B9868集成了完整的包处理引擎,支持硬件级的数据帧格式解析,包括前导码检测、同步字识别、地址过滤、CRC校验和自动应答等功能。这一特性不仅减轻了主控MCU的处理负担,还提高了通信协议的可靠性与安全性。通过SPI接口,用户可以方便地配置寄存器以启用或禁用特定功能,并实时监控链路状态。芯片还具备温度补偿功能,能够在不同环境温度下维持频率稳定性,减少漂移带来的通信中断风险。这些综合特性使得B9868成为构建稳健、高效、低维护成本无线通信系统的理想选择。

应用

B9868广泛应用于各类低功耗、远距离无线通信系统中。在智能家居领域,常用于无线门铃、窗帘控制、温湿度传感器和照明控制系统,利用其高灵敏度和低功耗特性实现稳定的室内无线连接。在工业自动化方面,该芯片被部署于无线遥测终端、远程I/O模块和状态监测传感器中,支持工厂设备的非接触式数据采集与控制。此外,在智能城市基础设施中,B9868可用于水电气三表的自动抄表系统(AMI),凭借其优异的穿透能力和长距离传输性能,可在密集建筑群中实现可靠通信。
  在农业物联网中,B9868也被用于土壤湿度传感器、气象站和灌溉控制系统,帮助实现精准农业管理。由于其支持Sub-GHz频段,相比2.4GHz无线技术(如Wi-Fi或蓝牙),具有更强的墙体穿透能力和更低的路径损耗,更适合广域分布式的传感网络部署。同时,该芯片也适用于资产追踪标签、物流监控设备和安防报警系统,满足对长时间续航和稳定通信的需求。医疗健康领域的便携式监测设备同样可以采用B9868进行无线数据上传,保障患者生理参数的安全传输。总体而言,凡是需要在有限功耗条件下实现可靠无线通信的应用场景,B9868都展现出强大的适应性和实用性。

替代型号

SP1ML-01
  AX5051
  CC1101
  SI4432

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B9868参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥261.64000散装
  • 系列-
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 配件类型卡入式紧固器,公型
  • 配套使用/相关产品多层垫,有导电内层
  • 规格10mm 直径