时间：2025/12/27 12:22:12
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B88069X5930T502 是由 TDK 公司生产的一款高性能共模扼流圈（Common Mode Choke），主要用于抑制电子设备中的电磁干扰（EMI），特别是在高速差分信号线路中。该器件属于 TDK 的 EP7 系列，专为满足现代通信和工业应用对信号完整性与电磁兼容性的高要求而设计。B88069X5930T502 采用紧凑的表面贴装封装（SMD），适用于空间受限的高密度 PCB 设计。其结构基于高性能铁氧体磁芯材料，能够在宽频率范围内提供优异的共模噪声抑制能力，同时保持差分信号的低插入损耗。该器件常用于 USB、HDMI、以太网等高速数据接口中，有效防止外部噪声耦合到敏感电路，同时抑制内部噪声向外辐射，从而帮助系统通过 EMC 认证。此外，B88069X5930T502 具有良好的温度稳定性和长期可靠性，适合在严苛的工业环境或消费类电子产品中长期运行。
产品类型：共模扼流圈
安装方式：表面贴装（SMD）
通道数：2
电感值（共模）：100μH @ 100kHz
额定电流（每通道）：300mA
直流电阻（DCR）：≤0.45Ω/线
自谐振频率：≥50MHz
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
封装尺寸：7.0mm x 6.0mm x 4.5mm
绝缘电压：500V AC
屏蔽类型：无屏蔽
RoHS合规性：符合
B88069X5930T502 共模扼流圈具备卓越的高频噪声抑制性能，其核心采用 TDK 特有的高导磁率铁氧体材料，在 1MHz 至 100MHz 频率范围内展现出稳定的阻抗特性，能够有效衰减共模噪声达 20dB 以上，显著提升系统的电磁兼容性。该器件在设计上优化了绕组结构，实现了极低的差模电感与寄生电容，确保高速差分信号如 USB 2.0 或 HDMI TMDS 通道的信号完整性不受影响，避免因滤波元件引入的信号失真或眼图闭合问题。
其紧凑的 7x6mm 封装尺寸使其非常适合应用于便携式设备和高密度主板设计中，同时具备良好的热稳定性，即使在满载电流下长时间运行，温升也控制在安全范围内。器件的端子采用可焊性强的镀层工艺，支持回流焊和波峰焊等多种 SMT 工艺，提高了生产良率和装配可靠性。此外，该共模扼流圈具有优异的耐湿性和抗机械应力能力，符合 AEC-Q200 等可靠性标准，适用于汽车电子、工业控制等对长期稳定性要求较高的应用场景。其 500V AC 的绝缘电压设计也增强了电气安全性，适用于需要一定隔离等级的信号线路。整体而言，B88069X5930T502 在性能、尺寸和可靠性之间实现了良好平衡，是高端 EMI 滤波解决方案中的优选器件。
该器件广泛应用于各类需要高速信号传输与电磁干扰抑制的电子系统中。典型应用包括 USB 接口（特别是 USB 2.0 和 USB 3.0）的 D+/D- 线路滤波，用于防止主机与外设之间的噪声耦合；HDMI 和 DisplayPort 视频接口中的 TMDS 通道噪声抑制，保障高清视频信号的纯净传输；以及工业以太网接口（如 100BASE-TX）中的共模滤波，提升网络通信的稳定性与抗干扰能力。此外，B88069X5930T502 还可用于工业自动化设备、医疗电子设备、汽车信息娱乐系统和嵌入式通信模块中，作为关键的 EMI 抑制元件，帮助产品通过 FCC、CE 等国际电磁兼容认证。其高可靠性和宽温工作能力也使其适用于户外通信设备和车载电子系统，在高温、高湿或振动环境中仍能保持稳定性能。
B88069X5930T501
B88069X5930T503
DLW43MH100XK2L
