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B88069X5373N104 发布时间 时间:2025/12/25 9:55:54 查看 阅读:40

B88069X5373N104 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于爱普科斯(EPCOS)产品系列,专为高性能和高可靠性应用而设计。这款电容器采用标准的表面贴装技术(SMT),适合自动化装配流程,并广泛应用于工业、汽车电子以及通信设备中。其主要功能是提供稳定的电容性能,用于滤波、去耦、旁路和储能等电路设计场景。由于采用了先进的陶瓷材料和制造工艺,B88069X5373N104 在温度稳定性、频率响应和可靠性方面表现出色,能够在严苛的工作环境下保持长期稳定运行。此外,该型号符合 RoHS 环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于现代绿色电子产品制造。
  该电容器的命名遵循 EPCOS 的标准化编码系统,其中部分代码反映了其尺寸、电容值、电压等级和介质类型等关键信息。通过精确的层压结构设计,实现了小体积与大容量的结合,满足现代电子设备对小型化和高密度布局的需求。整体而言,B88069X5373N104 是一款面向高端市场的高性能 MLCC 器件,特别适用于需要高精度和高可靠性的电源管理及信号处理电路中。

参数

电容:33nF
  容差:±10%
  额定电压:1000V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  封装/外壳:2220(5750 公制)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMT)
  老化率:每10年小于2.5%
  绝缘电阻:≥10000MΩ 或 RC ≥ 500sec(取较大者)
  最大厚度:约2.5mm
  端接:镍阻挡层,焊料涂层
  电极数量:多层结构
  ESR(等效串联电阻):低至数毫欧级别(具体值视频率而定)
  自谐振频率:典型值在几十MHz范围内
  电容保持性:在额定电压下仍能维持较高有效电容值

特性

B88069X5373N104 多层陶瓷电容器具备出色的电气和机械性能,适用于多种高要求的应用环境。首先,其采用 X7R 温度补偿型陶瓷介质,确保在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内,电容值变化不超过 ±15%,这使得它非常适合用于对温度稳定性有严格要求的工业控制系统和汽车电子模块中。相较于普通的 Y5V 或 Z5U 材料,X7R 提供了更优的温度特性和更低的老化速率,从而保证长期使用的可靠性。
  其次,该电容器具有高达 1000V 的额定电压,能够承受较高的直流和脉冲电压应力,适用于高压电源滤波、DC-Link 电路、逆变器和开关电源中的去耦应用。即使在接近额定电压条件下工作,其电容值下降幅度也相对较小,得益于高质量的介电层堆叠工艺和均匀的内部电极分布,有效减少了局部放电风险并提升了耐压能力。
  再者,该器件采用 2220(5750 公制)的大尺寸封装,提供了较大的表面积和良好的散热路径,有助于提高功率处理能力和热稳定性。同时,表面贴装设计使其兼容自动化回流焊工艺,提高了生产效率和焊接一致性。端子经过镍阻挡层和锡涂层处理,增强了可焊性和抗腐蚀性能,确保在恶劣环境中也能维持可靠的电气连接。
  此外,B88069X5373N104 符合 AEC-Q200 汽车级认证标准,表明其已通过严格的环境应力测试,如高温高湿偏置、温度循环、机械冲击和振动试验,适用于车载电源系统、电机驱动和安全控制单元等关键部位。其低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)特性也有助于抑制高频噪声,提升电源完整性,在高速数字电路和射频前端模块中发挥重要作用。
  最后,作为 TDK-EPCOS 高品质 MLCC 产品线的一员,该电容器在制造过程中实施了严格的质量控制流程,确保批次间的一致性和长期供货稳定性。其环保设计符合 RoHS 和无卤素要求,支持可持续发展和绿色制造理念。综合来看,B88069X5373N104 是一款集高压、高稳定性、高可靠性于一体的先进陶瓷电容器,适用于各类高性能电子系统的设计需求。

应用

广泛应用于工业电源、光伏逆变器、电动汽车充电桩、汽车电子系统、医疗设备电源模块、通信基站电源管理、DC-Link 电路滤波、高压去耦、开关模式电源(SMPS)、不间断电源(UPS)以及各种需要高电压稳定电容的场合。

替代型号

C333C333K1GRC

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B88069X5373N104参数

  • 现有数量7,019现货
  • 价格1 : ¥15.03000剪切带(CT)10,000 : ¥5.95079卷带(TR)
  • 系列S15
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电压 - DC 跳火(标称值)140 V
  • 脉冲放电电流 (8/20us)250A
  • 容差±30%
  • 极数2
  • 故障短接
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)