电容值：470pF
　　容差：±5%
　　额定电压：200V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ 或时间常数 ≥1000 s
　　耗散因子（DF）：≤2.5%
　　耐湿性：符合 IEC 61191-1 标准
　　抗热冲击性：通过 6 次循环 -55°C ? 125°C 测试
　　可焊性：符合 IEC 60068-2-20 标准，良好润湿性

B82793C474S215 采用先进的多层陶瓷技术制造，具有出色的电容稳定性与可靠性。其核心介质材料为 X7R 类型陶瓷，能够在 -55°C 到 +125°C 的极端温度范围内保持电容变化不超过 ±15%，这使得它非常适合用于对温度波动敏感的应用环境。相比于 Y5V 或 Z5U 等其他介电材料，X7R 提供了更优的温度稳定性和更低的非线性失真，确保信号路径中的电容行为更加可预测。
　　该器件的额定电压为 200V DC，适合中高压直流电路中的去耦、滤波和旁路应用。即使在接近极限工作条件时，其电气性能仍能维持较高水平。此外，其低耗散因子（典型值低于 2.5%）意味着能量损耗极小，有助于提高系统整体效率，尤其适用于高频开关电源或射频电路中。
　　结构上，B82793C474S215 采用坚固的叠层设计，内部电极交错排列，有效提升了机械强度和抗应力能力。这种设计也增强了其抵抗热循环和物理振动的能力，从而延长了使用寿命。产品经过严格的测试流程，包括耐湿性、可焊性和抗热冲击性验证，确保在自动化贴片和回流焊过程中不会出现开裂或脱层现象。
　　作为一款符合 RoHS 和 REACH 法规的产品，B82793C474S215 不含铅、镉等有害物质，支持环保生产工艺。同时，其标准化的 0805 封装形式便于集成到紧凑型 PCB 设计中，兼容主流 SMT 生产线，降低了制造成本并提高了装配效率。

B82793C474S215 广泛应用于多种电子系统中，主要用于需要稳定电容值和高可靠性的场景。常见用途包括电源单元中的输入输出滤波电容，用于平滑电压波动并抑制噪声干扰；在 DC-DC 转换器和 AC-DC 整流电路中充当去耦电容，防止高频噪声耦合至供电线路；也可用于模拟信号链中的耦合与去耦，保障信号完整性。
　　在通信设备中，该电容器可用于 RF 前端模块的偏置网络或匹配电路中，提供稳定的旁路功能。由于其良好的高频响应特性，能在数百 MHz 频率下保持较低阻抗，有助于提升系统电磁兼容性（EMC）表现。工业控制系统、医疗电子设备以及汽车电子（非动力系统部分）也常采用此类 MLCC，以满足长期运行的稳定性需求。
　　此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器中，B82793C474S215 可用于音频放大器电源滤波、传感器接口电路或微处理器周围的局部去耦，帮助降低功耗并提升抗干扰能力。其小型化封装特别适合空间受限的设计，同时兼顾性能与成本效益。

GRM21BR71H471KA01L
　　CL21B471KBANNNC
　　C2012X7R1H471K