产品类型：共模扼流圈
　　通道数：2
　　最大直流电阻（DCR）：0.35 Ω
　　额定电流：300 mA
　　阻抗（典型值）：110 Ω @ 100 MHz
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　存储温度范围：-40°C ~ +150°C
　　封装类型：SMD
　　尺寸：3.2 mm x 1.6 mm x 1.8 mm
　　引脚数：6
　　安装方式：表面贴装
　　电感值（共模）：60 μH @ 100 kHz
　　谐振频率：≥ 200 MHz
　　耐压：500 Vrms
　　屏蔽类型：非屏蔽
　　磁芯材料：铁氧体
　　端接方式：镍障 + 锡电镀
　　包装形式：卷带包装

B82793C113N 具备卓越的高频噪声抑制能力，特别是在 100 MHz 至 1 GHz 频率范围内表现出优异的共模阻抗特性，能够有效滤除高速数据线路上产生的共模干扰信号，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。其结构采用对称绕组设计，在两个信号线上实现高度匹配的电感特性，确保差分信号传输过程中不会引入额外的失真或偏移，维持信号完整性。该器件的低直流电阻设计（最大 0.35 Ω）显著降低了功率损耗和温升，使其在持续工作条件下仍能保持稳定性能。此外，B82793C113N 具有较高的额定电流（300 mA），可支持多种需要一定驱动能力的高速接口应用，避免因电流过大导致饱和或失效。
　　该共模扼流圈采用多层陶瓷集成工艺与高性能铁氧体磁芯结合，实现了小型化与高可靠性的统一。其 SMD 封装形式便于自动化贴片生产，提高了制造效率并降低了组装成本。器件在 -40°C 到 +125°C 的宽工作温度范围内均能保持稳定的电气参数，适合在严苛环境下的长期运行。B82793C113N 还具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和焊锡耐热性试验，确保在回流焊过程中不发生开裂或性能退化。其 500 Vrms 的绝缘耐压能力提供了基本的电气隔离保护，增强了系统安全性。整体而言，该器件在噪声抑制效率、信号保真度、热稳定性与制造适应性之间实现了良好平衡，是高速差分信号线路 EMI 抑制的理想选择。

B82793C113N 广泛应用于各类需要高速数据传输且对电磁干扰敏感的电子设备中。典型应用场景包括 USB 接口（尤其是 USB 2.0 和 USB 3.0）的 D+ 和 D- 数据线滤波，用于抑制主机与外设之间因接地电位差或开关电源耦合引入的共模噪声，防止误码率上升或通信中断。在 HDMI 和 DisplayPort 视频接口中，该器件可有效降低显示信号传输过程中的辐射发射，满足 FCC 和 CE 等国际电磁兼容认证标准。此外，它也被用于 Ethernet PHY 层信号线路、LVDS 差分对、相机模块 MIPI 接口以及工业通信总线中，作为关键的 EMI 滤波元件。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能电视中，B82793C113N 常被集成于主板或接口子板上，以提升整机的抗干扰能力和信号质量。在汽车电子领域，尽管该型号并非 AEC-Q200 认证产品，但在非动力域的车载信息娱乐系统（IVI）中仍有使用，用于保障音视频信号的清晰传输。此外，工业控制设备、医疗成像终端和网络交换设备也常采用此类高性能共模扼流圈来增强系统稳定性。由于其小尺寸和高可靠性，特别适合部署在空间受限但电磁环境复杂的高密度 PCB 设计中，为现代高速数字系统提供有效的前端滤波解决方案。

B82793C113N100,B82793C113N200