时间：2025/12/27 13:11:36
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B82734R2202B030 是由 TDK 公司生产的一款高性能共模扼流圈（Common Mode Choke），主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声，同时不影响差分信号的完整性。该器件属于 TDK 的 EPX 系列，专为满足现代高速数据通信接口的电磁兼容性（EMC）要求而设计。B82734R2202B030 采用紧凑的表面贴装封装，适用于空间受限的高密度 PCB 设计场景。其主要应用包括 USB 3.0/3.1、HDMI 2.0、DisplayPort 等高速数字接口的噪声滤波。该共模滤波器具备优异的共模抑制能力，在高频段（如数百 MHz 至数 GHz）仍能有效衰减干扰信号，从而提升系统抗干扰能力和信号传输质量。此外，该器件具有低插入损耗和低回波损耗的特点，确保了高速差分信号在通过滤波器时的完整性不受破坏。其结构设计优化了寄生参数，减少了对信号上升/下降时间的影响，避免引入明显的信号失真或抖动。B82734R2202B030 还符合 RoHS 指令要求，适合用于消费电子、便携式设备、显示器、笔记本电脑和平板电脑等多种终端产品中。由于其出色的电气性能和可靠性，该器件在工业级温度范围内稳定工作，是高速接口 EMI 抑制的理想选择之一。
型号：B82734R2202B030
制造商：TDK
类型：共模扼流圈
通道数：2
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
封装/外壳：1210（3225公制）
安装类型：表面贴装（SMD）
额定电流：150mA
直流电阻（DCR）：典型值 1.3Ω（每通道）
共模阻抗：2200Ω @ 100MHz
测试频率：100MHz
最大绝缘电压：-
电感值（共模）：约90μH（典型值，具体以规格书为准）
最小击穿电压：-
屏蔽类型：非屏蔽
B82734R2202B030 具备卓越的高频共模噪声抑制能力，其在100MHz下可提供高达2200Ω的共模阻抗，能够有效滤除高速数据线路上常见的射频干扰和开关电源耦合进来的噪声。这种高阻抗特性使其特别适用于USB 3.0等超高速串行总线，这些接口工作频率可达数GHz，容易成为EMI发射源或受扰路径。该器件采用多层陶瓷与精密绕线工艺制造，内部结构经过优化设计，确保了良好的磁耦合和对称性，从而实现高效的共模信号衰减，同时保持差分信号的平衡性不受影响。由于其低直流电阻（典型值1.3Ω每通道），在额定电流150mA下功耗极小，不会引起显著温升，适合长期连续运行的应用环境。
该共模扼流圈的另一个关键优势是其出色的信号完整性保持能力。它具有非常低的插入损耗和回波损耗，这意味着差分信号在通过该器件时几乎不会发生幅度衰减或反射现象，从而避免了眼图闭合、码间干扰等问题。这对于维持高速通信链路的误码率性能至关重要。此外，器件的寄生电容和电感被控制在极低水平，进一步减少了对信号边沿速率的影响。其1210小型化封装不仅节省PCB空间，而且便于自动化贴片生产，提升了制造效率和产品一致性。该器件还具备良好的温度稳定性，在-40°C至+125°C宽温范围内电气参数变化小，可在严苛环境下可靠运行。整体材料符合无铅焊接工艺要求，支持回流焊流程，适用于现代绿色电子产品制造标准。
B82734R2202B030 主要应用于需要高速数据传输且对电磁干扰敏感的电子设备中。典型应用场景包括但不限于：USB 3.0 和 USB 3.1 接口的噪声抑制，用于防止高速数据线成为EMI辐射源或接收外来干扰；HDMI 2.0 和 DisplayPort 显示接口中的共模滤波，以确保高清视频信号的稳定传输并满足FCC、CE等电磁兼容认证要求；便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的高速信号线路保护；以及各类数字音频/视频设备、机顶盒、显示器和嵌入式系统的信号完整性优化设计。在这些应用中，B82734R2202B030 能够显著降低系统级EMI水平，帮助通过EMC测试，减少外部滤波电路的需求，简化系统设计。此外，它也可用于工业通信模块、医疗电子设备中对信号纯净度要求较高的场合，作为关键的EMI对策元件。其表面贴装形式便于集成到高密度PCB布局中，尤其适合小型化、轻薄化趋势下的现代电子产品设计需求。
B82734R2202A030
