VJ0805Y272MXCAP 是一款由 Vishay 提供的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质材料系列。该电容器采用 0805 封装形式,适用于一般用途的去耦、滤波和信号耦合等电路设计。Y5V 介质提供了较高的容量体积比,但其温度稳定性和直流偏置特性相对有限,因此在使用时需要考虑工作环境的要求。
Vishay 的 MLCC 系列产品以其高可靠性和一致性著称,广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。
封装:0805
额定电压:50V
标称容量:2.7μF
容差:+20%/-80%
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
介质材料:Y5V
ESR(典型值):根据频率不同而变化
尺寸(长x宽x高):约 2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
VJ0805Y272MXCAP 使用 Y5V 介质材料,具有以下特点:
1. 高容量密度:相比其他低介电常数材料,Y5V 提供了更高的单位体积容量。
2. 成本效益高:由于 Y5V 材料的特点,这类电容器通常成本较低,适合对价格敏感的应用场景。
3. 容量温度系数较差:Y5V 的温度特性允许在 -30°C 至 +85°C 范围内,容量变化可高达 -80% 至 +22%,因此不适合需要高精度或宽温范围的应用。
4. 直流偏置效应显著:随着施加的直流电压增加,实际容量会下降明显,需在设计中加以考虑。
5. 小型化设计:0805 封装使得它非常适合空间受限的设计,同时保持良好的电气性能。
VJ0805Y272MXCAP 主要用于以下应用场景:
1. 电源滤波:作为电源线上的滤波元件,减少高频噪声干扰。
2. 信号耦合:在放大器或缓冲器之间用作交流信号的传输路径。
3. 去耦电容:放置在 IC 电源引脚附近,以减少电源波动的影响。
4. 消费电子产品:如电视、音响设备、家用电器中的简单滤波和旁路功能。
5. 工业控制系统:尽管 Y5V 的温度稳定性不高,但在某些对温度要求不严格的工业控制领域也可适用。
VJ0805Y271MXPAC, Kemet C0805Y272M4RACTU, TDK C1608Y272M425AA