时间:2025/12/27 13:13:37
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B82734-R2262-B30 是由 EPCOS(现属于 TDK 集团)生产的一款高性能多层陶瓷片式电感器(MLCI,Multilayer Ceramic Inductors)。该器件采用先进的陶瓷材料与内部电极结构设计,适用于高频、高稳定性的电源管理与射频电路应用。其主要特点包括高Q值、低直流电阻(DCR)、良好的温度稳定性以及优异的抗电磁干扰能力。该电感器通常用于移动通信设备、无线模块、便携式消费电子产品中的滤波、匹配网络和信号耦合等场景。B82734-R2262-B30 的封装尺寸为 0603(英制),符合标准贴片工艺要求,适合自动化表面贴装技术(SMT),具备良好的焊接可靠性和机械强度。此外,该产品符合 RoHS 指令要求,不含铅,环保且可回收利用,在现代电子制造中具有广泛适用性。
这款电感器特别针对高频应用进行了优化,能够在 GHz 频段内保持稳定的电感特性,适用于如蓝牙、Wi-Fi、GPS 和蜂窝通信系统中的前端模块。其磁性材料基于非铁氧体陶瓷体系,避免了传统铁氧体电感在高频下磁导率下降的问题,从而实现了更高的频率响应和更低的损耗。由于其出色的电气性能和紧凑的外形尺寸,B82734-R2262-B30 被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他对空间和效率有严格要求的高端电子设备中。
产品类型:多层陶瓷电感器
电感值:22nH
容差:±0.2nH
额定电流:500mA
直流电阻(DCR):典型值 0.18Ω
自谐振频率(SRF):≥ 6GHz
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-40°C 至 +150°C
封装尺寸:0603(1608 公制)
端接类型:镍/锡镀层
包装形式:卷带包装,每卷 4000 只
B82734-R2262-B30 多层陶瓷电感器采用了先进的陶瓷介质与内部多层金属电极交错堆叠工艺,使其在高频应用中表现出卓越的电气性能。其核心优势之一是极高的自谐振频率(SRF ≥ 6GHz),这使得该电感在 Wi-Fi 5/6(5.8GHz)、蓝牙 5.x 以及部分 5G Sub-6GHz 频段下仍能保持接近理想电感的行为,有效避免因接近 SRF 导致的阻抗下降或容性转变问题。这一特性对于射频匹配网络至关重要,能够确保天线、功率放大器(PA)与收发器之间的最大功率传输,提升系统整体效率与信号质量。
该器件具有非常窄的电感容差(±0.2nH),意味着其实际电感值与标称值之间偏差极小,这对于需要精确调谐的高频电路极为关键。例如,在 RF 滤波器或 LC 谐振电路中,微小的电感偏差可能导致中心频率偏移,进而影响通信链路的稳定性与灵敏度。B82734-R2262-B30 的高精度制造工艺保证了批次间的一致性,降低了生产调试难度和返工率。
其低直流电阻(典型值 0.18Ω)显著减少了通流时的 I2R 功耗,提升了电源路径或功率放大器输出级的能效表现,同时有助于降低温升,提高长期运行可靠性。尽管是陶瓷结构,但其可承受高达 500mA 的额定电流,足以满足多数射频前端模块的供电去耦需求。此外,该电感使用无磁性陶瓷材料,不会受到外部磁场干扰,也不会产生漏磁影响邻近元件,适合高密度布局的 PCB 设计。
在环境适应性方面,B82734-R2262-B30 支持 -40°C 至 +125°C 的宽工作温度范围,可在恶劣环境下稳定运行,适用于车载信息娱乐系统、工业物联网终端等严苛应用场景。其端子采用镍/锡双层电镀,具备优良的可焊性与耐腐蚀性,支持回流焊与波峰焊等多种装配方式。整体结构坚固,抗震抗冲击能力强,符合现代高可靠性电子产品的要求。
B82734-R2262-B30 主要应用于高频射频电路中,典型用途包括无线通信设备中的阻抗匹配网络,如蓝牙、Wi-Fi(2.4GHz 和 5GHz 频段)、Zigbee 和 UWB 系统中的天线调谐与前端匹配;也可用于 GPS/GLONASS/Galileo 卫星导航接收机的输入滤波器,以增强信号选择性和抗干扰能力。此外,该电感常被集成于智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备的射频模块中,作为功率放大器(PA)输出端的射频扼流圈或 LC 滤波元件,用于隔离射频信号与直流偏置电压。在高速数字电路中,它还可用于减少高频噪声传播,改善电源完整性。由于其高 SRF 和低损耗特性,也适用于毫米波雷达前端、5G 移动终端和小型化基站中的信号处理单元。
LQM2HPN22NJ00
LL1608TNR22NGD
DFG1608R22NJ01E