时间：2025/12/27 12:30:32
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B82732R2701B030 是由 TDK 公司生产的一款高性能 EPCOS 品牌的多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor），主要用于现代高频电子电路中的信号处理与电源管理。该器件采用先进的多层陶瓷制造工艺，在保证小型化的同时实现了稳定的电感性能和较高的品质因数（Q值）。B82732R2701B030 的标称电感值为 270nH，适用于需要紧凑布局和高频响应的应用场景，如射频（RF）电路、无线通信模块、智能手机、可穿戴设备以及各类便携式消费电子产品。该电感器具有良好的温度稳定性、低直流电阻（DCR）以及出色的抗电磁干扰能力，能够在复杂电磁环境中保持信号完整性。其封装尺寸符合行业标准，便于自动化贴片生产，提升了制造效率和产品一致性。此外，B82732R2701B030 符合 RoHS 指令要求，属于无铅环保型元器件，适用于绿色电子产品设计。
型号：B82732R2701B030
品牌：TDK/EPCOS
电感值：270nH
电感公差：±5%
额定电流：300mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤0.38Ω
自谐振频率（SRF）：≥1.2GHz
品质因数（Q值）：≥60 @ 100MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
封装尺寸：2016（公制：2.0mm x 1.6mm）
高度：≤1.2mm
端电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
焊接方式：回流焊（适用于SMT表面贴装技术）
产品类别：高频片式电感
应用频率范围：适用于高达1GHz以上的高频电路
B82732R2701B030 多层片式陶瓷电感器具备优异的高频性能表现，这主要得益于其采用高纯度陶瓷介质与精密薄膜绕组技术相结合的设计。在高频工作条件下，该电感能够维持较高的品质因数（Q值），有效降低能量损耗，提升电路整体效率。其Q值在100MHz下可达60以上，确保在射频匹配网络中实现低插入损耗和高选择性，广泛应用于移动通信前端模块、功率放大器偏置电路及天线调谐系统。
该器件具有出色的温度稳定性和长期可靠性，即使在-40°C至+125°C的宽温范围内也能保持电感值的稳定输出，避免因环境变化导致的性能漂移。其低直流电阻（DCR ≤ 0.38Ω）有助于减少通流时的发热现象，提高电源路径或偏置电路的能量传输效率，特别适合对功耗敏感的电池供电设备。
B82732R2701B030 采用2016小型化封装，体积小巧但机械强度高，适合高密度PCB布局需求。同时，其端电极为镍/锡镀层结构，兼容无铅回流焊接工艺，满足现代电子产品环保与自动化生产的要求。该电感还具备良好的抗磁耦合能力，能有效抑制邻近元件间的电磁串扰，提升系统EMI性能。此外，其自谐振频率高于1.2GHz，确保在GHz级射频应用中仍处于感性工作区，避免容性效应带来的失配问题。这些综合特性使其成为高端无线通信和高频模拟电路中的优选电感解决方案。
B82732R2701B030 主要用于高频模拟与射频电路设计中，典型应用场景包括智能手机、平板电脑、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT等）中的阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路。在射频前端模块中，它常用于功率放大器（PA）的射频扼流圈（RFC）设计，提供直流偏置同时隔离高频信号，保障信号链路的稳定性。
该电感也广泛应用于各类便携式消费类电子产品中的电源去耦和噪声抑制电路，尤其在需要高频响应的小信号处理路径中表现出色。例如，在GPS接收器、UWB超宽带通信、5G毫米波前端原型系统中，B82732R2701B030 可作为关键的无源元件参与信号调理与带通滤波设计。
此外，由于其良好的温度特性和长期稳定性，该器件也被用于工业级无线传感器网络节点、医疗可穿戴设备以及汽车信息娱乐系统的无线通信子系统中。在这些对可靠性和空间布局有严格要求的应用中，B82732R2701B030 凭借其小尺寸、高性能和高一致性，成为工程师优先选用的高频电感型号之一。其表面贴装形式便于大规模自动化组装，进一步增强了其在现代电子制造中的适用性。
B82732R2701B035
B82732R2701A030
DLW21SN270XK2
LQM2HPN271HZDLS
ITM201608E270N
