时间：2025/12/27 11:50:25
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B82723A2102N1 是由 TDK 公司生产的一款高性能共模电感（Common Mode Choke），主要用于抑制电子设备中的共模噪声，保障电路的电磁兼容性（EMC）。该器件属于 TDK 的 EP 系列共模滤波器产品线，专为高速差分信号线路设计，广泛应用于通信接口、数据传输端口以及工业控制系统的信号完整性保护中。B82723A2102N1 采用紧凑型表面贴装封装，具备优良的高频特性与低插入损耗，能够在不影响正常信号传输的前提下，有效滤除高频共模干扰。其磁芯材料基于铁氧体技术，具有高磁导率和良好的温度稳定性，确保在宽温范围内性能一致。此外，该器件符合 RoHS 环保标准，适用于无铅回流焊工艺，适合现代自动化贴片生产流程。作为一款专用于高速信号线路的 EMI 抑制元件，B82723A2102N1 在 USB、HDMI、Ethernet 及其他差分对传输应用中表现出色，是提升系统抗干扰能力的关键组件之一。
型号：B82723A2102N1
制造商：TDK
类型：共模电感
安装方式：表面贴装（SMD）
通道数：2 通道
额定电流：100 mA
直流电阻（DCR）：最大 1.2 Ω
电感值（共模）：10 μH ±20%
测试频率：100 kHz, 0.1 V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-40°C 至 +150°C
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐压：500 V AC / 分钟
封装尺寸：约 6.0 x 5.0 x 4.0 mm
引脚数：8 引脚
阻抗特性：适用于高速差分信号
符合标准：IEC 60068，RoHS 兼容
B82723A2102N1 具备优异的共模噪声抑制能力，特别针对高速数据传输环境下的电磁干扰问题进行了优化设计。其核心特性之一是稳定的电感性能，在宽频率范围内保持一致的共模阻抗，从而有效衰减来自外部或内部电源耦合的高频噪声。该器件采用了高磁导率铁氧体磁芯材料，这种材料不仅提升了磁通密度利用率，还显著降低了磁芯损耗，使得即使在高频工作条件下也能维持较低的温升和较高的效率。
另一个关键特性是其低差分模式插入损耗，这意味着在滤除共模干扰的同时，不会对正常的差分信号造成明显衰减或失真，这对于保证 USB 2.0、HDMI 或工业通信总线等高速接口的数据完整性至关重要。此外，B82723A2102N1 具有良好的对称性和平衡性，确保两个信号路径之间的电气参数高度匹配，避免因不平衡引入额外的电磁辐射或接收灵敏度下降。
该器件还具备出色的温度稳定性和长期可靠性，能够在 -40°C 到 +125°C 的宽温范围内持续工作，适应严苛的工业和汽车电子应用场景。其结构设计支持自动化贴片生产，并通过了严格的耐电压测试和绝缘性能验证，满足安全隔离要求。外壳采用耐热材料封装，防止焊接过程中因高温导致性能退化或机械开裂。整体设计兼顾了高性能、小型化与可制造性，使其成为现代电子系统中理想的 EMI 滤波解决方案。
B82723A2102N1 广泛应用于需要高可靠性和强抗干扰能力的电子系统中，尤其是在涉及高速差分信号传输的场合表现突出。典型应用包括 USB 接口（如 USB 2.0 和早期 USB 3.0）的 EMI 滤波，用于抑制主机与外设之间因电缆辐射引起的电磁干扰，提升系统的电磁兼容性。在 HDMI 视频接口中，该器件可有效滤除共模噪声，防止图像闪烁、色彩失真或音频中断等问题，保障高质量音视频信号的稳定传输。
此外，它也被广泛用于工业自动化控制系统中的通信端口，例如 RS-485、CAN 总线等差分通信链路，用以增强信号完整性和抗扰度，特别是在存在变频器、电机驱动器等强干扰源的环境中尤为重要。在网络通信设备中，如交换机、路由器和光模块，B82723A2102N1 可作为 Ethernet 差分对的前端滤波元件，提升网络连接的稳定性与抗干扰能力。
该器件同样适用于医疗电子设备、测试测量仪器以及汽车电子模块，这些领域对电磁发射（EMI）和射频干扰（RFI）有严格限制。由于其符合 RoHS 标准并支持无铅焊接工艺，因此也适用于绿色电子产品设计。无论是消费类电子产品还是工业级设备，B82723A2102N1 都能提供可靠的共模噪声抑制功能，帮助设计者轻松通过 EMC 认证测试。
B82723A2101N1
B82723A2121N1
DLW43MH100XK2L
