时间：2025/12/27 11:37:13
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B82498F3681J 是由 TDK 公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于射频（RF）和高频电路中。该器件属于 EPCOS 品牌下的 RF-MLCC 系列，专为满足严苛的高频应用需求而设计，具备优异的电气性能、高稳定性和低损耗特性。其结构采用先进的陶瓷介质与内部电极叠层工艺制造，能够在高频工作条件下保持稳定的电容值和极低的等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL），从而有效提升电路效率并减少信号失真。该型号常用于通信设备、无线模块、基站系统以及工业射频加热装置等领域。
这款电容器采用标准的表面贴装封装形式，便于自动化生产和回流焊工艺，同时具有良好的机械强度和热稳定性。由于其在高频下表现出色，特别适合用于匹配网络、滤波器、耦合/去耦电路以及谐振电路中。此外，B82498F3681J 还符合 RoHS 环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于现代绿色电子产品制造。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：6.8pF
容差：±0.1pF
额定电压：50V DC
温度系数：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
介质材料：C0G（NP0）
ESR：典型值低于 0.05Ω
ESL：典型值低于 0.3nH
应用场景：高频、射频电路
B82498F3681J 的核心优势在于其采用 C0G（NP0）陶瓷介质，这种材料具有极其稳定的介电性能，在整个工作温度范围内电容值几乎不随温度变化，保证了电路参数的高度一致性。这一特性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的场合，如压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）滤波器和天线调谐电路。相比其他温度系数类别的 MLCC（如 X7R 或 Y5V），C0G 材料在温度、电压和时间上的稳定性显著更优，不会出现明显的容量漂移或老化现象，确保长期运行的可靠性。
该器件的高频性能尤为突出，得益于其优化的内部电极结构设计，大幅降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其自谐振频率（SRF）远高于同类产品。这意味着在 GHz 级别的射频应用中，它仍能保持接近理想电容器的行为，提供高效的能量存储与释放能力，减少功率损耗和发热。这对于提高无线通信系统的信噪比、降低误码率至关重要。
此外，B82498F3681J 具备出色的抗干扰能力和耐久性，能够承受多次热循环和机械振动，适用于恶劣环境下的工业与通信设备。其严格的容差控制（±0.1pF）也使其成为精密模拟电路中的关键元件，可用于构建高精度滤波器或阻抗匹配网络。结合 TDK 在高端被动元件领域的技术积累，该产品在量产一致性和品质管控方面表现卓越，广泛受到主流通信模块厂商的认可与采用。
无线通信设备
射频识别（RFID）系统
移动基站前端模块
毫米波雷达系统
测试与测量仪器中的高频电路
卫星通信终端
高端消费类电子产品的射频模块
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"B82498F3681K",
"GRM155C81H6R8C01D",
"CC0603JRNPO9BN6R8",
"GCM155C71H6R8CA41K"
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