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CBC3225T221KR 发布时间 时间:2025/12/27 9:27:30 查看 阅读:48

CBC3225T221KR是一款由华新科(Walsin Technology Corporation)生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC),广泛应用于各类电子设备中。该器件属于表面贴装型电容,采用标准的3225尺寸封装(即3.2mm x 2.5mm),符合EIA标准尺寸规格,适用于高密度贴片电路板设计。其标称电容值为220pF,容差为±10%(K级),额定电压为50V DC,介质材料为X7R(EIA标准),表示其工作温度范围为-55°C至+125°C,且电容值随温度变化不超过±15%。该型号常用于电源去耦、滤波、旁路、信号耦合及高频电路中的稳定性控制等场合。由于其小型化、高可靠性和良好的温度稳定性,CBC3225T221KR在消费类电子产品、通信设备、工业控制模块和汽车电子中均有广泛应用。
  作为一款典型的X7R材质MLCC,CBC3225T221KR具备较低的等效串联电阻(ESR)和良好的频率响应特性,适合在中高频环境下稳定工作。其结构采用镍阻挡层电极(Ni-barrier electrode)技术,提升了抗硫化能力,增强了在恶劣环境下的长期可靠性。此外,该产品符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,部分批次可用于汽车电子应用。制造工艺上,华新科采用先进的叠层技术和高温共烧工艺,确保了产品的一致性和耐久性。

参数

制造商:华新科 (Walsin)
  尺寸(公制):3225
  尺寸(英制):1210
  电容:220pF
  容差:±10%
  额定电压:50V DC
  温度特性:X7R (EIA)
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  介质材料:陶瓷 (X7R)
  安装类型:表面贴装 (SMD)
  端接类型:镍阻挡层电极(Ni-barrier)
  产品等级:工业级 / 汽车级(视批次而定)
  符合标准:RoHS, AEC-Q200(部分)

特性

CBC3225T221KR所采用的X7R陶瓷介质具有优异的温度稳定性,能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%,这使其适用于需要在极端温度条件下稳定运行的应用场景。相比Y5V或Z5U等其他陶瓷介质,X7R在温度变化下的性能更为可靠,虽然其介电常数低于高K材料,但牺牲部分容量密度换取了更好的线性度和稳定性。这种特性使得该电容非常适合用于振荡电路、定时电路、滤波网络以及对温度漂移敏感的模拟信号路径中。此外,X7R材料还具备较低的老化率(通常每年小于2.5%),保证了长期使用的参数一致性。
  该器件的结构设计采用了多层陶瓷共烧技术,内部由数十甚至上百层交错排列的金属电极与陶瓷介质交替堆叠而成,形成一个高密度、小体积的电容单元。这种结构不仅提高了单位体积内的有效电容值,还显著降低了等效串联电感(ESL),从而改善了高频响应性能。对于高速数字系统或射频电路而言,低ESL意味着更有效的去耦能力和更高的噪声抑制效率。同时,由于使用了镍阻挡层电极(Ni-barrier),该电容具备较强的抗硫化能力,能够在含硫量较高的工业或户外环境中防止因电极腐蚀导致的开路失效,大幅提升了产品的环境适应性和使用寿命。
  在电气性能方面,CBC3225T221KR的额定直流电压为50V,足以满足大多数中低压电源轨的去耦需求,例如3.3V、5V或12V系统。尽管实际可用电压会受到温度、偏置电压和老化等因素的影响,但在正常工作条件下仍能提供可靠的电容表现。值得注意的是,陶瓷电容器存在电压系数效应,即施加电压越高,有效电容值越低,尤其是X7R材料在此方面较为明显。因此,在设计时应参考厂家提供的直流偏压特性曲线,合理评估其在目标工作电压下的实际容量衰减情况,以确保电路性能不受影响。

应用

CBC3225T221KR因其稳定的电气特性和紧凑的封装尺寸,被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、智能电视和可穿戴设备,它常用于电源管理单元(PMU)的输入/输出滤波、处理器核心供电的去耦以及音频信号路径的耦合与滤波。在通信设备领域,包括路由器、交换机、基站模块和光模块,该电容用于高频信号链的旁路处理,帮助降低电源噪声对射频前端的影响,提升信号完整性。
  在工业控制系统中,如PLC控制器、传感器模块和电机驱动器,CBC3225T221KR凭借其宽温特性和抗硫化设计,可在高温、高湿或多尘的恶劣环境中长期稳定运行,适用于DC-DC转换器的输入滤波、ADC参考电压旁路以及时钟发生电路的稳定支撑。此外,在汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统、ADAS模块、车身控制模块和电池管理系统(BMS),该型号若通过AEC-Q200认证,则可用于12V或48V电源网络的去耦,保障关键电子部件在车辆启动、熄火或电磁干扰强烈时的正常运作。
  由于其1210(3225)封装具有较好的焊接可靠性和机械强度,相较于更小尺寸(如0402或0603)的电容,更适合自动化贴片工艺且不易产生立碑(tombstoning)缺陷,因此在批量生产中表现出更高的良率和装配稳定性。同时,该尺寸也便于手工维修和更换,适用于研发原型和小批量试产阶段。总体而言,CBC3225T221KR是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型MLCC,适用于对温度稳定性、长期耐用性和电气性能有一定要求的中高端应用场景。

替代型号

[
   "C3225X7R1H221K",
   "GRM32ER71H221KA12D",
   "CL32E221KBHNNE",
   "EMK322BJ500ZJ-T"
  ]

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CBC3225T221KR参数

  • 现有数量194,847现货
  • 价格1 : ¥2.23000剪切带(CT)1,000 : ¥0.88164卷带(TR)
  • 系列CB, C Type
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感220 μH
  • 容差±10%
  • 额定电流(安培)190 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)190mA
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)3.25 欧姆最大
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振3MHz
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试100 kHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 供应商器件封装1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.106"(2.70mm)