时间：2025/12/5 18:21:24
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B82498F3101J 是由 TDK 公司生产的一款高性能、高稳定性的多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），属于 TDK 的 IFL 系列产品线。该器件专为高频应用设计，广泛应用于现代通信设备、无线模块、射频识别系统（RFID）、智能手机、可穿戴设备以及其他对尺寸和性能要求较高的便携式电子产品中。该电感器采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic）工艺制造，具有优异的电气性能、良好的温度稳定性以及出色的抗干扰能力。其小型化封装符合当前电子设备向轻薄短小发展的趋势，标准尺寸为 1.0mm × 0.6mm × 0.6mm（EIA 尺寸 0402），非常适合高密度贴装的应用场景。B82498F3101J 在工作频率范围内表现出低直流电阻（DCR）、高自谐振频率（SRF）以及稳定的电感值，能够在复杂的电磁环境中保持信号完整性，是射频前端电路中的关键元件之一。
产品类型：多层陶瓷电感器
电感值：1.0nH
容差：±0.1nH
额定电流：120mA
直流电阻（DCR）：典型值 0.32Ω
自谐振频率（SRF）：典型值 12GHz
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装尺寸：1.0mm × 0.6mm × 0.6mm
封装类型：表面贴装（SMD）
端接方式：镍/锡电极
包装形式：编带卷盘
B82498F3101J 多层陶瓷电感器具备卓越的高频性能与稳定性，适用于 GHz 范围内的射频电路设计。其核心优势在于采用 LTCC 技术实现的高度一致性与微型化结构，在极小体积下仍能维持精确的电感值和较低的寄生效应。该器件的电感值仅为 1.0nH，容差控制在 ±0.1nH，确保在高频滤波、阻抗匹配和振荡器电路中提供精准的电抗支持。由于其自谐振频率高达 12GHz，因此可在 5G 通信、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.x 和毫米波雷达等高频系统中有效避免因接近 SRF 导致电感失效的问题。此外，低至 0.32Ω 的直流电阻显著降低了功率损耗，提高了整体能效，尤其适合电池供电设备。
该电感器具备优异的温度稳定性，可在 -55°C 至 +150°C 的宽温范围内可靠运行，满足工业级与汽车级应用需求。其材料体系经过严格筛选与测试，具备良好的耐湿性、抗老化性和热循环可靠性，即使在高温高湿或剧烈温度变化环境下也能保持性能不变。端电极为镍/锡镀层设计，兼容无铅回流焊工艺，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适用于自动化高速贴片生产线。机械强度方面，该器件经过优化设计，能够承受标准 SMT 制程中的机械应力与热冲击，减少断裂或虚焊风险。
B82498F3101J 还展现出优秀的电磁兼容性（EMC），在密集布线环境中不易受邻近元件干扰，同时自身辐射也极低，有助于提升整机系统的抗干扰能力。其高度一致的批量生产质量保证了不同批次间的参数重复性，极大简化了射频电路的调试与量产过程。对于需要微型电感进行高频信号处理的设计工程师而言，这款器件提供了可靠的解决方案，并已在多个主流通信模块厂商中获得广泛应用。
主要用于高频射频电路设计领域，包括但不限于智能手机射频前端模块（FEM）、5G 毫米波天线调谐电路、Wi-Fi 6/6E 和蓝牙无线连接模块、UWB（超宽带）定位系统、RFID 标签与读写器、卫星导航接收机（如 GPS、北斗）、毫米波雷达传感器以及各类小型化物联网终端设备。常见应用场景包括 LC 滤波器、阻抗匹配网络、谐振电路、低噪声放大器（LNA）偏置电路、功率放大器输出匹配网络以及振荡器中的反馈电感。因其微型封装和高频特性，特别适用于 PCB 空间受限但对信号完整性要求严苛的高集成度电子产品中。
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"B82498F3101K",
"LQM2HPN1R0MGCL",
"MLG1025P1N0BT",
"IFL0402-1N0"
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