电容值：3.9 pF
　　容差：±0.1 pF
　　额定电压：50 V DC
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0402（1.0 mm x 0.5 mm）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值 < 0.1 Ω
　　绝缘电阻：≥ 100 GΩ
　　介质耐压：≥ 1.5 倍额定电压
　　自谐振频率（SRF）：典型值 > 5 GHz

B82496C3399Z000 多层陶瓷电容器的核心优势在于其采用 C0G（也称 NP0）温度系数的陶瓷介质材料，这种材料具有极高的温度稳定性，在整个工作温度范围 -55°C 到 +125°C 内，电容值的变化不超过 ±30 ppm/°C，确保了在各种环境条件下的精确性和一致性。这对于射频匹配网络、振荡器、滤波器以及高精度定时电路至关重要。该器件的电容值为 3.9 pF，容差严格控制在 ±0.1 pF，满足对高频信号路径中微小电容变化敏感的应用需求。
　　该 MLCC 的结构经过优化设计，具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而显著提升了其在高频下的阻抗特性，使其在 GHz 频段依然保持接近理想的电容行为。这一特性使其成为去耦高频噪声、实现高效滤波和信号耦合的理想选择。其自谐振频率通常高于 5 GHz，意味着在常见无线通信频段（如 Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络）中不会进入感性区域，能够有效发挥作用。
　　B82496C3399Z000 采用标准的 0402 小型化封装，体积小巧但机械强度高，适合自动化贴片生产流程。它具备良好的抗湿性和抗热冲击能力，经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环和高湿度偏置试验，确保长期运行的稳定性。此外，该器件无磁性，适用于对磁场敏感的精密测量设备。整体设计兼顾高性能、小型化与高可靠性，广泛应用于高端通信模块、雷达系统、测试仪器和汽车雷达等领域。

B82496C3399Z000 被广泛用于需要高稳定性和高频性能的电子系统中。典型应用场景包括射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于提升天线效率和发射/接收性能；在压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）电路中作为调谐电容，保证频率输出的稳定性；在带通滤波器和低通滤波器中实现精确的频率选择功能；在高速数字电路和射频集成电路（RFIC）的电源去耦中，有效滤除高频噪声，保障信号完整性。
　　此外，该器件还适用于无线通信基础设施，如基站、微波回传设备和毫米波通信系统；消费类电子产品中的 Wi-Fi 和蓝牙模块；工业传感器和自动化控制系统；以及高级驾驶辅助系统（ADAS）中的车载雷达和远程信息处理单元。由于其符合 AEC-Q200 标准，具备汽车级可靠性，因此特别适合部署在发动机舱或车身控制模块等恶劣环境中。其环保特性也支持符合全球环保法规的产品设计。

GRM155C81H3R9DZ01D
　　CC0402JRNPO9BN3R9
　　RLC321B390JBTS