型号：B82479A1224M
　　制造商：TDK
　　类型：多层陶瓷电感器（MLCI）
　　电感值：22nH ±5%
　　额定电流：300mA（最大）
　　直流电阻（DCR）：典型值0.35Ω
　　自谐振频率（SRF）：≥6.0GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm x 0.8mm）
　　端接类型：镍/锡电镀
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　Q值（典型）：≥60 @ 1GHz
　　容差等级：±5%
　　适用回流焊温度曲线：符合J-STD-020标准

B82479A1224M多层陶瓷电感器具备卓越的高频性能，其核心优势在于采用高纯度陶瓷介质与精密内电极叠层结构，在保证小体积的同时实现了高达6GHz以上的自谐振频率（SRF），确保在GHz级射频频段内仍能有效工作而不会进入容性区域。这种设计显著提升了器件在高频应用中的稳定性与效率，尤其适用于5G通信、Wi-Fi 6E及毫米波前端电路中的阻抗匹配与滤波功能。
　　该电感器具有出色的品质因数（Q值），在1GHz测试条件下Q值可达60以上，这意味着能量损耗极低，有助于提升射频系统的整体效率并减少发热问题。高Q值对于提高接收灵敏度和发射效率至关重要，因此在高性能无线收发模块中具有不可替代的作用。同时，±5%的严格电感容差控制使得电路设计更加精确，减少了因元件偏差带来的调校成本和量产波动。
　　热稳定性方面，B82479A1224M使用具有低温度系数的陶瓷材料体系，使其在整个工作温度范围（-55°C至+150°C）内电感值变化极小，保障了极端环境下的长期可靠运行。此外，其额定电流可达300mA，足以应对大多数射频功率放大器偏置电路或PA输出匹配网络的电流需求。
　　机械与工艺上，该器件采用0603小型化封装，兼容标准SMT贴片流程，便于自动化生产，并且经过严格的湿度敏感等级（MSL 1）认证，无需特殊存储条件。其端子采用镍/锡电镀处理，具备良好的可焊性和耐腐蚀能力，支持无铅回流焊接，符合现代环保法规要求。综合来看，B82479A1224M是一款集高频特性、高可靠性与小型化于一体的先进射频电感解决方案。

B82479A1224M主要应用于各类高频和射频电子系统中，尤其是在现代无线通信设备中发挥关键作用。其典型应用场景包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）输出匹配、低噪声放大器（LNA）输入匹配以及天线调谐电路中，以优化信号传输效率并提升通信质量。
　　在无线局域网（WLAN）系统中，该电感器广泛用于2.4GHz和5GHz频段的滤波与匹配网络，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax等协议，能够有效降低信号反射和插入损耗，提升数据吞吐率和连接稳定性。此外，在蓝牙（Bluetooth/BLE）和Zigbee等短距离无线通信模块中，B82479A1224M也常被用于构建LC谐振回路，实现高效的能量传输与频率选择。
　　该器件同样适用于全球定位系统（GPS）、北斗导航、GLONASS等卫星导航接收机前端，帮助增强微弱信号的捕获能力。在物联网（IoT）终端设备中，由于其低损耗和高稳定性，有助于延长电池寿命并提升系统灵敏度。
　　除消费类电子外，B82479A1224M还可用于部分工业级射频模块、车载信息娱乐系统和无线传感器网络节点，在高温或振动环境下依然保持良好性能。随着5G和Wi-Fi 6/6E/7技术的发展，对高频无源元件的需求持续增长，B82479A1224M凭借其优异的GHz级表现，已成为高端射频设计中的优选电感之一。

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