时间：2025/12/27 12:15:59
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B82477P4333M000是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电源管理、射频电路和高频率信号处理等应用场景。该器件属于EPCOS品牌下的工业级电容系列，具备优异的温度稳定性、低等效串联电阻（ESR）和高可靠性，适用于对性能要求较高的电子设备中。B82477P4333M000采用先进的陶瓷材料与制造工艺，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，同时具有较强的抗机械应力和热冲击能力。该电容器常用于通信设备、工业控制系统、医疗仪器以及汽车电子系统中，为电路提供有效的去耦、滤波和旁路功能。
该型号的封装尺寸为0805（公制2012），额定电容为33nF（33000pF），公差为±20%，额定电压为50V DC。其介质材料为X7R，表示其工作温度范围为-55°C至+125°C，且在此温度区间内电容值变化不超过±15%。由于其优良的高频响应特性和小型化设计，B82477P4333M000在现代高密度印刷电路板（PCB）布局中具有重要应用价值。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适合回流焊和波峰焊等多种装配方式。
型号：B82477P4333M000
制造商：TDK/EPCOS
电容值：33nF (33000pF)
容差：±20%
额定电压：50V DC
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0805 (2.0mm x 1.25mm)
高度：约1.25mm
端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层（Ni/Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品系列：B82477P
无铅兼容：是
RoHS合规：是
最小包装数量：500只/卷带
B82477P4333M000具备出色的电气稳定性和机械可靠性，特别适用于需要长期运行稳定性的工业与汽车级应用。其X7R介质材料确保了在极端温度条件下仍能维持良好的电容性能，避免因温度波动引起的电路失衡或信号畸变。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内部电极（通常为镍或铜），实现高体积效率和低寄生电感，从而显著提升高频下的阻抗表现。这种结构使其在去耦和噪声抑制方面表现出色，尤其适合为高速数字IC（如FPGA、ASIC、微处理器）提供稳定的电源滤波。
该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这有助于减少能量损耗并提高电源系统的整体效率。在开关电源（SMPS）和DC-DC转换器中，B82477P4333M000可有效平滑输出电压纹波，增强系统稳定性。此外，其快速充放电能力和高耐压特性也使其适用于脉冲电路和瞬态电压抑制场合。
从机械角度看，B82477P4333M000经过优化设计以抵抗由于PCB弯曲或热胀冷缩引起的机械应力，降低因微裂纹导致的早期失效风险。其端电极为全镍阻挡层加锡覆盖结构，不仅增强了可焊性，还提高了抗腐蚀能力，确保长期使用的连接可靠性。该电容器支持自动贴片设备进行高速贴装，适用于大规模自动化生产流程。此外，产品出厂前经过严格的电气测试和环境筛选，保证批次一致性与高良率。
B82477P4333M000广泛应用于多种高性能电子系统中。在通信基础设施领域，它被用于基站射频模块、光模块和网络交换设备中的电源去耦和信号滤波，确保高频信号完整性。在工业自动化控制设备中，该电容常见于PLC控制器、传感器接口电路和电机驱动器的电源部分，用于抑制电磁干扰（EMI）并稳定供电电压。
在汽车电子方面，B82477P4333M000可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块、车身控制单元和车载充电器（OBC）等场景，满足AEC-Q200可靠性标准要求，适应车辆运行中的剧烈温度变化和振动环境。此外，在医疗设备如便携式监护仪、超声成像系统中，该电容因其高可靠性和低噪声特性而被选用，保障关键信号链路的稳定性。
消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理单元（PMU）也常采用此类电容器，用于核心电压调节和噪声滤除。同时，在服务器和数据中心的电源模块中，B82477P4333M000作为去耦电容使用，能够有效应对动态负载变化带来的电压波动，提升系统能效与稳定性。
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"C3216X7R1H333K115AC",
"GRM21BR71H333KA01L",
"CL21B333KBANNNC",
"ECJ-2VB333KC",
"UML2126M333KGR",
"B82477P4333M"
]
