时间：2025/12/27 12:23:52
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B82464A4684K000 是由 TDK 公司生产的一款高频电感器（绕线片式电感），专为射频（RF）和无线通信应用设计。该器件属于 TDK 的 IFL 系列（Integrated Ferrite Laminated），采用先进的多层陶瓷与铁氧体复合材料制造工艺，具备优异的磁屏蔽性能和高频特性。B82464A4684K000 主要用于移动通信设备中的功率放大器（PA）模块、天线匹配网络、射频前端模块（FEM）以及其他对尺寸和性能要求严苛的高频电路中。其小型化封装符合现代便携式电子产品对高集成度的需求，同时在 GHz 频段下仍能保持良好的 Q 值和低损耗特性，适用于 LTE、5G NR、Wi-Fi 6/6E 等主流无线标准。该电感器具有高度可靠性，在高温、高湿及机械振动环境下表现出稳定的电气性能，适合自动化表面贴装工艺（SMT），广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网终端和可穿戴设备等消费类电子产品中。
产品系列：IFL 系列
电感值：68 nH
允许偏差：±10%
直流电阻（DCR）：典型值 0.38 Ω
自谐振频率（SRF）：最小值 3.5 GHz
额定电流（Irms）：140 mA（温升40°C时）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
封装尺寸：0402（公制 1005）
引脚数：2
磁屏蔽类型：内置磁屏蔽结构
包装方式：卷带编装，每盘3000只
B82464A4684K000 具备出色的高频响应能力和低电磁干扰（EMI）辐射特性，这得益于其独特的集成铁氧体层压结构设计。该结构通过将高性能铁氧体材料与精密绕线技术结合，实现了高效的磁通闭合路径，显著降低了外部磁场泄漏，从而避免对邻近元件造成干扰，特别适用于高密度布局的射频电路板设计。
其自谐振频率（SRF）高达3.5GHz以上，确保在2.4GHz和5GHz Wi-Fi频段以及部分5G sub-6GHz频段内保持良好的电感稳定性，有效减少因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。此外，该器件在目标频段内拥有较高的品质因数（Q值），有助于提升射频匹配网络的效率，降低信号损耗，进而改善发射机的功率输出和接收机的灵敏度。
该电感器还具备良好的温度稳定性和长期可靠性。即使在极端工作条件下，如高温高湿环境或持续大电流负载下，其电感值漂移仍控制在较小范围内，保证系统性能的一致性。其0402微型封装尺寸（1.0 × 0.5 mm）不仅节省PCB空间，而且兼容现有SMT贴片工艺，便于大规模自动化生产。由于采用无铅、无卤素材料制造，符合RoHS和REACH环保指令要求，满足现代电子产品绿色环保的发展趋势。整体而言，B82464A4684K000是一款面向高端无线通信应用的高性能片式电感，兼具小型化、高频率适应性和优异的电磁兼容性表现。
主要用于智能手机、平板电脑和其他便携式无线设备中的射频前端模块，承担功率放大器偏置电路中的射频扼流（RFC）功能，实现直流供电与射频信号之间的隔离；也可用于天线调谐电路、阻抗匹配网络、低通滤波器和谐振电路中，确保信号传输的高效与稳定；适用于支持LTE Advanced、5G NR FR1、Wi-Fi 5/6/6E、蓝牙/BLE等无线协议的设备平台；此外，在物联网模块、无线耳机、智能手表等小型化无线连接产品中也有广泛应用，尤其适合对空间占用和高频性能有严格要求的设计场景。
IFL1005ER68N
