电容值：100nF
　　容差：±10%
　　额定电压：100V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/外壳：0805（2012公制）
　　介质类型：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR ≥ 100GΩ·μF
　　使用寿命：在额定电压与最高工作温度下可稳定运行至少1000小时
　　自谐振频率（SRF）：约50MHz（取决于实际应用布局）

B82432A1104K 作为一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC），其核心优势在于采用了先进的陶瓷介质材料与精密叠层制造工艺，确保了在宽温度范围内仍能维持稳定的电容性能。该器件使用的 X7R 介电材料具有出色的温度稳定性，能够在 -55°C 至 +125°C 的极端环境中保持电容值变化不超过 ±15%，这使其非常适合用于对温漂敏感的应用场景。相较于其他介电类型如 Y5V，X7R 提供了更优的平衡性——既保证了一定的容量密度，又避免了过大的容量波动。
　　该电容器的结构设计优化了内部电极排列，显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了其在高频下的响应能力。这一特性使得 B82432A1104K 在开关电源输出端的去耦、高速数字电路的电源旁路以及射频模块中的噪声抑制等方面表现优异。低 ESR 特性还有助于减少电流通过时产生的热损耗，提高系统整体效率并增强长期运行的可靠性。
　　此外，该器件采用无磁性材料制造，适用于对电磁干扰敏感的精密仪器和医疗设备。其 0805 小型化封装在节省 PCB 空间的同时，仍具备良好的焊接可靠性和抗机械应力能力，适合自动化贴片生产线使用。产品经过严格的出厂测试，包括耐电压测试、容量筛选和老化试验，确保每一批次都满足工业级质量标准。同时，它支持回流焊工艺，并具备优异的抗湿气渗透性能，符合 JEDEC Level 标准，适合长期存储和复杂环境下的部署。

B82432A1104K 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于需要高稳定性和高频响应的场合。在通信基础设施中，该器件常被用作基站射频前端模块的去耦电容，有效滤除高频噪声，提升信号完整性。在工业控制领域，它被集成于 PLC 控制器、电机驱动器和传感器接口电路中，用于稳定电源轨、抑制瞬态电压尖峰，保障控制系统可靠运行。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和无线路由器中，B82432A1104K 被大量用于 DC-DC 转换器的输入输出滤波网络，以平滑电压波动并降低纹波。
　　在汽车电子方面，该电容器适用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的电源管理单元。尽管其本身并非 AEC-Q200 认证器件，但在非动力总成类车载应用中仍可提供可靠的性能表现。医疗电子设备如便携式监护仪、超声成像系统也采用此类电容，因其低噪声特性和长期稳定性有助于维持关键信号链的精度。此外，在测试与测量仪器、服务器电源和 FPGA 供电网络中，B82432A1104K 凭借其快速响应能力和高频率特性，成为构建高效能电源去耦网络的重要组成部分。