时间：2025/12/27 12:27:19
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B82422T1823K000是TDK公司生产的一款高性能多层陶瓷电感器（MLCI），属于其B82422系列，专为现代电子设备中高频应用而设计。该器件结合了小型化封装与高可靠性特性，适用于空间受限但对性能要求严苛的应用场景。B82422T1823K000采用先进的陶瓷基板和内部电极结构，确保在宽频率范围内具备稳定的电感特性和低损耗表现。该电感器广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）系统、便携式消费电子产品以及各类高频信号处理电路中。作为表面贴装器件（SMD），它支持自动化贴片工艺，便于大规模生产使用。其标称电感值为82nH，允许偏差为±10%，能够在高频环境下提供良好的阻抗匹配和滤波功能。此外，该器件具有较强的抗电磁干扰能力，有助于提升整个系统的信号完整性和抗噪性能。由于采用了高品质的材料和严格的制造工艺控制，B82422T1823K000在温度循环、湿度测试和长期工作稳定性方面表现出色，符合工业级和汽车级应用的部分可靠性标准。该电感器还通过了多项国际环保认证，符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，适合绿色环保电子产品设计。
型号：B82422T1823K000
制造商：TDK
封装尺寸：0603（公制：1608）
电感值：82 nH
电感公差：±10%
自谐振频率（SRF）：典型值约1.2 GHz
直流电阻（DCR）：最大约0.35 Ω
额定电流（Irms）：约250 mA（因温度升高≤40°C）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
磁屏蔽类型：部分屏蔽结构，降低外部磁场干扰
端子电极：镍/锡镀层，适用于回流焊工艺
产品类别：高频功率电感器
符合标准：AEC-Q200（部分等级适用）、RoHS合规
B82422T1823K000具备优异的高频性能，得益于其优化的内部绕组结构和低介电损耗陶瓷材料，在GHz频段内仍能保持较高的Q值和较低的能量损耗，使其非常适合用于射频前端模块中的匹配网络和谐振电路。其自谐振频率（SRF）高达约1.2GHz，确保在常用无线通信频段如Wi-Fi 2.4GHz、蓝牙、ZigBee等应用中不会过早进入容性区域，从而维持良好的滤波和阻抗调节能力。此外，该电感器采用部分磁屏蔽设计，有效减少漏磁通对外部元件的影响，提高PCB布局的灵活性并降低串扰风险。在热稳定性方面，该器件使用高温稳定的介质材料和金属电极，保证在-55°C至+125°C的工作温度范围内电感值变化极小，适合在极端环境条件下稳定运行。其机械结构坚固，能够承受多次热循环和振动冲击，适用于车载电子或工业控制等严苛应用场景。直流电阻（DCR）控制在较低水平（≤0.35Ω），有助于降低功耗和温升，提高系统整体效率。同时，该元件支持高速自动贴装设备进行装配，兼容标准回流焊工艺，极大提升了生产效率和良率。其小尺寸0603封装（1.6×0.8mm）节省宝贵的PCB空间，特别适合高密度集成设计，例如智能手机、可穿戴设备和物联网终端。此外，该器件经过严格的老化筛选和批次一致性控制，确保每一批产品的电气参数高度一致，有利于大批量生产的质量管控。
B82422T1823K000主要应用于高频模拟和射频电路中，常见于无线通信系统的射频匹配网络、LC滤波器、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配、天线调谐电路以及功率放大器输出滤波等场合。在Wi-Fi模组、蓝牙音频设备、NFC近场通信模块和蜂窝物联网（如NB-IoT、LTE-M）终端中，该电感用于实现高效的信号耦合与阻抗变换。其稳定的电感特性和高SRF使其成为GHz频段下理想的无源元件选择。此外，该器件也广泛用于各类便携式消费电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机中，承担电源去耦、噪声抑制和射频信号路径优化等功能。在汽车电子领域，可用于车载信息娱乐系统、远程通信单元（TCU）和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的射频接收前端，满足车规级可靠性和EMC要求。工业控制系统、无线传感器网络节点和智能家居网关也是其重要应用方向。由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，该电感同样适用于医疗电子设备中的无线传输模块，保障信号传输的准确性与安全性。总体而言，凡是对高频响应、尺寸紧凑性和长期稳定性有较高要求的电子系统，均可考虑采用B82422T1823K000作为关键电感元件。
