时间：2025/12/27 11:35:18
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B82422A1223K100 是由 TDK 公司生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于爱普科斯（EPCOS）产品系列，专为高可靠性与稳定性要求的应用场景设计。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值，用于滤波、去耦、旁路和储能等用途。该电容器采用标准的表面贴装技术（SMT）封装，便于自动化生产和回流焊接，广泛应用于通信设备、工业控制系统、汽车电子以及消费类电子产品中。
B82422A1223K100 的命名遵循 EPCOS 的型号编码规则，其中 'B82422' 表示产品系列，'A' 代表尺寸代码（对应 0805 英制封装），'1223' 指明其标称电容值为 120nF（即 12 × 10^3 pF），'K' 表示电容公差为 ±10%，而 '100' 则可能指其额定电压等级或其他批次/特性标识。该器件使用 X7R 温度特性陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和频率响应，在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内能保持电容值变化不超过 ±15%。此外，该电容具备优异的抗湿性、耐热冲击能力和长期可靠性，适合在严苛环境条件下运行。
型号：B82422A1223K100
制造商：TDK
品牌：EPCOS
封装/尺寸：0805（2012 公制）
电容值：120nF（120000pF）
容差：±10%
额定电压：100V DC
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在全温范围内）
绝缘电阻：≥ 10000 MΩ 或 RC ≥ 1000 S（典型）
损耗因数（DF）：≤ 2.5%
安装类型：表面贴装（SMD）
端接：镍障层 + 锡镀层（Ni/Sn），适用于无铅焊接工艺
B82422A1223K100 采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了其在高频和高温环境下依然具备出色的电气性能与机械强度。其内部结构由多个交错堆叠的陶瓷介质层与内电极交替组成，形成高效的平行板电容结构，从而在小体积下实现较高的电容密度。X7R 类介质材料的选择使得该器件在宽温度范围内表现出优异的稳定性，特别适用于对温度漂移敏感的应用场合，例如电源管理单元中的去耦电容或模拟信号链中的滤波网络。
该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频开关电源中能够有效抑制噪声并提升系统效率。同时，由于其快速的响应特性和较低的能量损耗，非常适合用于 DC-DC 转换器输出端的平滑滤波。此外，其坚固的陶瓷结构赋予其出色的抗振动和抗冲击能力，满足汽车电子 AEC-Q200 认证的相关要求，因此可在车载信息娱乐系统、发动机控制模块和 ADAS 系统中安全使用。
在制造工艺方面，B82422A1223K100 采用严格的品质控制流程，包括 100% 的电气测试和自动光学检测，以确保每一批次产品的高一致性与高可靠性。其端电极采用双层金属化结构（镍阻挡层 + 锡覆盖层），不仅增强了可焊性，还有效防止银离子迁移现象的发生，提高了在潮湿环境下的长期稳定性。这种设计也兼容现代无铅回流焊工艺，符合 RoHS 和 REACH 环保指令要求，适用于绿色电子产品设计。
综上所述，B82422A1223K100 凭借其稳定的电气参数、可靠的物理结构和广泛的适用性，成为众多高要求应用中的首选 MLCC 器件之一。
该器件广泛应用于各类需要高稳定性和高可靠性的电子系统中。常见用途包括但不限于：开关电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容；FPGA、ASIC 和微处理器供电路径上的去耦电容；工业自动化控制器中的信号调理电路；汽车电子模块如车身控制单元（BCM）、车载充电机（OBC）和电池管理系统（BMS）；以及医疗设备、测试仪器和通信基础设施设备中的耦合与旁路应用。由于其支持高温工作环境，也可用于靠近发热元件的布局设计中，减少热应力对系统性能的影响。
C3216X7R1H124K
