型号：B82144A2104J
　　制造商：TDK
　　系列：B82144A
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±5%
　　额定电压：100V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装/外壳：0805 (2012公制)
　　介质材料：陶瓷
　　元件类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　最小包装数量：4000 只
　　包装类型：卷带包装 (Tape and Reel)
　　高度：约 1.25mm
　　长度：约 2.0mm
　　宽度：约 1.2mm
　　老化率：≤2.5% / decade hour
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100Ω·F（取较大者）
　　

B82144A2104J 多层陶瓷电容器采用先进的叠层工艺制造，内部由多个交替排列的陶瓷介质层与内电极构成，形成高电容密度结构。其核心介质材料为 X7R 类型的强介电陶瓷，具备在宽温度范围内保持电容稳定的能力，即在 -55°C 到 +125°C 的工作区间内，电容变化率不超过 ±15%，这一特性使其非常适合用于对温度漂移敏感的应用场合。相较于 Y5V 或 Z5U 等非稳定类介质，X7R 材料在寿命期内表现出更优的老化特性和更低的容量衰减速度，保障了电路长期运行的可靠性。
　　该器件具有出色的高频响应能力，得益于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，能够在高速开关电源中有效滤除高频噪声，提高电源轨的纯净度。此外，在射频和数字信号路径中，它可作为旁路电容快速响应瞬态电流需求，减少电压波动，从而增强系统的抗干扰能力。由于采用表面贴装（SMD）0805 封装，B82144A2104J 可兼容回流焊工艺，适用于大规模自动化生产流程，同时节省 PCB 布局空间，有利于小型化设计。
　　本产品符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，支持绿色环保制造。部分批次还通过 IECQ-CECC 认证，适用于工业级甚至部分汽车级应用场景。其机械强度良好，能承受一定的热应力和机械振动，适合在复杂环境中长期运行。在实际使用中，建议避免施加直流偏压过高导致的有效容量下降问题，合理布局以减少寄生电感影响，确保最佳性能发挥。总体而言，B82144A2104J 凭借稳定的电气参数、可靠的材料体系和成熟的制造工艺，成为现代电子设计中广泛应用的基础元件之一。

B82144A2104J 被广泛应用于多种电子系统中，尤其适合作为去耦电容连接在集成电路的电源引脚与地之间，用以滤除高频噪声和稳定供电电压。在数字电路系统如微控制器（MCU）、现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的设计中，该电容常被布置在芯片附近，以提供局部能量储备并吸收快速切换引起的瞬态电流尖峰，防止电源电压塌陷或引起信号完整性问题。此外，在开关电源（SMPS）输出端，B82144A2104J 可与其他容值组合使用，构建多级滤波网络，有效平滑输出纹波电压，提升电源效率和稳定性。
　　在通信设备中，该器件可用于 RF 放大器、混频器和振荡器电路中的旁路和耦合功能，帮助隔离直流偏置与交流信号，同时维持良好的频率响应特性。由于其具备较高的耐压等级（100V），也适用于中低压模拟前端电路，例如传感器接口、运算放大器输入保护和 ADC/DAC 参考电压滤波等场景。在工业控制领域，诸如 PLC 模块、电机驱动器和人机界面设备中，B82144A2104J 提供可靠的去耦和瞬态抑制能力，增强了系统在电磁干扰（EMI）环境下的鲁棒性。
　　在消费类电子产品中，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备和家用电器控制板，该电容因体积小巧且性能稳定而备受青睐。尽管未明确标注通过 AEC-Q200 认证，但同系列部分型号可用于车载信息娱乐系统、仪表盘模块和车身电子单元中，满足汽车电子对温度范围和可靠性的基本要求。此外，在医疗电子、测试测量仪器和电源适配器等对安全性和一致性要求较高的应用中，B82144A2104J 也展现出良好的适应性。总之，凭借其标准化参数和成熟的技术平台，这款 MLCC 成为工程师在各类电子设计中首选的通用型陶瓷电容之一。

C1608X7R1H104K
　　CL10B104KO8NNNC
　　GRM21BR71H104KA01
　　UUMJ1H104MVD