TLP383是一款由东芝(Toshiba)生产的光电耦合器,属于高速光耦系列。该器件采用了GaAs红外LED和集成光检测器的设计,能够实现高隔离度和快速响应的信号传输。其典型应用场景包括工业自动化设备、通信系统以及各种需要电气隔离的数字电路中。
该型号的封装形式为小型表面贴装(SOP4),具有较高的抗噪性能和工作温度范围,适合在恶劣环境下使用。TLP383特别适用于需要高共模抑制比和低输入电流的应用场景。
集电极-发射极电压:30V
输出电流:50mA
输入发光二极管正向电压:1.4V
最大输入电流:20mA
最小CTR(电流传输比):100%
传播延迟时间:0.2μs
上升时间:0.1μs
下降时间:0.1μs
工作温度范围:-40℃至+110℃
存储温度范围:-55℃至+150℃
TLP383具备以下显著特点:
1. 高速开关能力,支持高达1Mbps的数据传输速率。
2. 高电流传输比(CTR),确保了即使在较弱输入电流的情况下也能可靠运行。
3. 超低的传播延迟时间,使其非常适合实时性要求高的应用环境。
4. 提供良好的共模抑制能力,有效减少外部干扰对信号的影响。
5. 符合RoHS标准,环保且易于焊接在表面贴装生产线上。
TLP383广泛应用于以下领域:
1. 工业控制系统的信号隔离与传输。
2. 数字通信设备中的接口保护。
3. 电源管理电路中的反馈信号隔离。
4. 医疗设备中的安全隔离设计。
5. 家用电器中的电机驱动控制回路隔离。
TLP383因其高性能和可靠性,在各类需要电气隔离的电子系统中均表现出色。
TLP384, TLP385, TLP386