型号：B82131A5152M
　　类型：多层陶瓷电感器（MLCI）
　　电感值：1.5 μH
　　容差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.38 Ω
　　额定电流（Irms）：350 mA（通常指温升不超过40°C时的电流）
　　自谐振频率（SRF）：典型值 120 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装尺寸：2.0 mm × 1.25 mm × 1.0 mm（EIA 0805 封装）
　　端接方式：镍/锡电极，兼容回流焊工艺
　　基板材料：低温共烧陶瓷（LTCC）
　　屏蔽类型：无磁屏蔽（属于非磁性材料结构）
　　应用频率范围：适用于高达数百MHz的射频信号处理

B82131A5152M 采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，这种技术通过将多个陶瓷层与内部金属导体图案精确对齐后，在相对较低的温度下共烧成型，实现了高度集成和微型化的三维结构。该结构不仅提高了器件的机械稳定性和热稳定性，还显著降低了寄生效应，从而提升了高频性能。由于使用的是非磁性陶瓷材料作为介质，该电感器在整个工作频率范围内表现出非常稳定的电感值，且不会因外部磁场或电流变化而产生磁饱和现象，适合用于对信号保真度要求较高的射频电路中。
　　其高品质因数（Q值）是该器件的一大亮点，在典型工作频率下可达到较高水平，意味着能量损耗小，效率高，特别适用于低功耗、高性能的无线通信系统。高Q值有助于提高滤波器的选择性和匹配网络的效率，减少信号失真。同时，该电感器具备优异的温度稳定性，即使在极端环境温度下也能维持其电气参数的一致性，确保系统长期运行的可靠性。
　　B82131A5152M 还具有良好的抗湿性和化学稳定性，能够在高湿度、高温等恶劣环境中保持性能不变。其端电极为镍/锡双层结构，具备优良的可焊性，支持自动贴片设备进行高速贴装，并兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的需求。此外，该器件经过严格的老化测试和可靠性验证，符合工业级和消费电子级的质量标准，适用于大批量自动化生产。
　　另一个重要特性是其出色的电磁兼容性（EMC）表现。由于其非磁性结构和均匀的电磁场分布，B82131A5152M 不会对外部电路造成干扰，也不易受到邻近元器件的影响，因此非常适合用于高密度PCB布局中。它常被用作射频匹配网络中的关键元件，帮助实现天线、功率放大器、滤波器之间的最佳阻抗匹配，提升发射效率和接收灵敏度。

B82131A5152M 主要应用于高频和射频电子系统中，尤其在现代移动通信设备中发挥着重要作用。它广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等便携式电子产品中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于实现阻抗匹配、信号滤波和噪声抑制功能。在这些设备中，该电感器常与射频开关、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和滤波器配合使用，以优化天线与收发链路之间的信号传输效率。
　　此外，该器件也适用于各类无线通信模块，如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NB-IoT、LoRa 和 5G Sub-6GHz 频段的射频电路设计。在这些应用中，B82131A5152M 可作为LC滤波器的一部分，有效滤除带外干扰信号，提升系统抗干扰能力和通信质量。其稳定的电感值和高Q特性使其成为构建高性能LC谐振电路的理想选择。
　　在射频识别（RFID）系统中，该电感器可用于读写器或标签电路中的调谐回路，帮助实现高效的能量耦合和数据传输。同时，由于其小型化设计和高可靠性，也可用于医疗电子设备、汽车无线通信模块（如TPMS、V2X）以及工业无线传感器网络中。
　　在电源管理电路中，虽然该器件并非专为大电流储能设计，但在某些低噪声LDO的输入/输出滤波或高频去耦应用中，也可作为辅助滤波元件使用。总之，B82131A5152M 凭借其高频性能、小型尺寸和高稳定性，已成为现代高频模拟和射频电路设计中不可或缺的关键无源元件之一。