时间：2025/12/27 13:10:38
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B82111E0000C024 是由 TDK 公司生产的一款高性能共模扼流圈（Common Mode Choke），主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声，同时允许差分信号无衰减通过。该器件属于 TDK 的 EP 系列，专为满足高速数据通信接口的电磁兼容性（EMC）要求而设计。其封装紧凑，适用于空间受限的高密度 PCB 设计，广泛应用于 USB、HDMI、Ethernet 和其他高速数字接口中。该共模滤波器采用多层陶瓷和精密绕线技术，确保在宽频率范围内实现优异的共模噪声抑制能力，同时保持差分信号的完整性。B82111E0000C024 采用表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，具有良好的焊接可靠性和热稳定性。该元件符合 RoHS 指令要求，不含铅和其他有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。
产品类型：共模扼流圈
电路类型：双通道
电感值：120Ω @ 100MHz
额定电流：100mA
直流电阻（DCR）：5.5Ω 最大
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
封装/外壳：0805（2012 公制）
安装类型：表面贴装（SMT）
特性阻抗：100Ω
谐振频率：典型值 1GHz 以上
屏蔽类型：无屏蔽
端接方式：标准端子
容差：±25%
B82111E0000C024 具备出色的高频噪声抑制能力，特别针对 100MHz 至 3GHz 频段内的共模干扰进行了优化设计，能够有效提升系统的电磁兼容性能。其结构采用对称绕组设计，确保两个信号路径之间的高度平衡，从而最小化对差分信号的相位失真和插入损耗。在高速信号传输中，如 USB 2.0 或 HDMI 接口，该器件可显著降低电磁辐射，避免对外部设备造成干扰，同时也增强了系统对外部噪声的抗扰度。
该共模扼流圈使用高磁导率铁氧体材料，在保证足够电感量的同时，实现了极低的直流电阻（最大仅 5.5Ω），有助于减少功率损耗和温升，提高系统能效。其 0805 小型封装形式不仅节省 PCB 空间，还具备良好的高频响应特性，适合现代便携式电子设备的设计需求。此外，器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环和耐焊接热测试，确保在复杂环境下的长期稳定运行。
B82111E0000C024 还具备良好的非饱和特性，在额定电流范围内电感值变化较小，从而维持稳定的滤波性能。其自谐振频率高于 1GHz，可在高频应用中保持理想的阻抗特性，避免因寄生参数导致的性能下降。整体设计兼顾了电气性能与物理尺寸的平衡，是高速接口 EMI 抑制的理想选择。
该器件广泛应用于各类消费类电子产品中，特别是需要高速数据传输且对 EMC 性能要求较高的场合。典型应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑中的 USB 接口滤波；HDMI、DisplayPort 等高清视频接口的共模噪声抑制；以太网 PHY 层信号调理；以及各种基于差分信号的串行通信接口，如 LVDS、MIPI 等。此外，也可用于工业控制设备、医疗电子设备和汽车信息娱乐系统中，用作高速信号线路的 EMI 滤波元件，帮助产品通过 FCC、CE 等电磁兼容认证。
