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B7B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 3:27:30 查看 阅读:23

B7B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) 是由 JST(日本压着端子制造株式会社,Japan Solderless Terminal Mfg. Co., Ltd.)生产的一款微型板对线连接器。该型号属于 JST 的 ZR 系列产品,采用表面贴装技术(SMT),专为高密度、小型化电子设备设计。ZR 系列以其紧凑的尺寸和可靠的锁定结构而闻名,广泛应用于需要稳定电气连接和抗振动性能的场合。该连接器为直角型,插座方向与 PCB 呈 90 度角,有助于节省空间并优化布线布局。其触点间距为 0.5mm,适合精细间距应用。B7B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) 中的 'B7B' 表示 7 位引脚配置,'ZR' 代表系列名称,'SM3' 指明为表面贴装类型,'TF' 表示直角安装,而 '(LF)(SN)' 则表示该产品符合无铅(Lead-Free)环保标准,并使用锡镀层(Tin Plating)。这款连接器通常用于便携式消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及小型传感器模块等,适用于需要频繁插拔或在有限空间内实现可靠连接的应用场景。

参数

制造商:JST
  类型:板对线连接器
  触点数:7
  安装类型:表面贴装(SMT)
  连接器类型:插座(Receptacle)
  方向:直角(Right Angle)
  节距:0.5mm
  接触电阻:最大20mΩ
  绝缘电阻:最小100MΩ
  耐电压:AC 300V(RMS)/ 分钟
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  材料 - 触点:磷青铜
  材料 - 绝缘体:LCP(液晶聚合物)
  镀层 - 触点:锡(Sn)
  RoHS 合规性:符合(无铅)
  锁扣机制:具有防脱卡扣设计
  配合周期:约30次

特性

ZR 系列连接器具备优异的机械稳定性和电气可靠性,特别适合在狭小空间内部署。其核心特性之一是独特的锁定结构,能够在连接后有效防止因震动或意外拉扯导致的断开,提升了系统的整体稳定性。连接器采用高强度 LCP 材料作为绝缘体,这种材料不仅具备出色的耐热性,还拥有良好的阻燃性能(通常达到 UL94 V-0 等级),可在高温回流焊过程中保持结构完整性,避免变形或翘曲,确保 SMT 贴装过程的良率。触点采用磷青铜材质,具有优良的弹性和导电性能,经过锡镀层处理后增强了抗氧化能力和焊接可靠性,同时兼容无铅焊接工艺,满足现代环保法规要求。
  此外,该连接器设计支持自动化贴片生产,非常适合大规模 SMT 生产线使用。0.5mm 的细间距设计使其成为高密度 PCB 布局的理想选择,尤其适用于追求轻薄化的移动设备。直角安装方式允许线缆沿 PCB 平面延伸,显著减少垂直方向上的占用空间,有利于堆叠式结构设计。连接器底部设有接地片或加强筋结构,有助于提升机械强度和散热性能。配合对应的 ZR 系列插头时,插入力和拔出力经过优化,在保证牢固连接的同时不会对 PCB 或焊点造成过大应力。整个系统在设计上充分考虑了生产可制造性、使用可靠性和维护便利性,是一款成熟且广泛应用的小型连接解决方案。

应用

该连接器广泛应用于各类小型化、高密度电子设备中,尤其是在便携式消费电子产品领域表现突出。常见应用场景包括智能手机中的摄像头模组连接、显示屏排线接口、指纹识别模块、电池管理单元以及主板与其他子板之间的信号传输。在可穿戴设备如智能手表、无线耳机和健康监测手环中,B7B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) 凭借其微小体积和高可靠性,常被用于连接传感器与主控板或充电接口模块。此外,在工业传感器、医疗电子设备(如便携式检测仪)、无人机飞控系统以及小型物联网终端设备中,也普遍采用此类连接器来实现板间或板对线的快速装配与维护。由于其支持 SMT 回流焊工艺,非常适合自动化生产流程,因此在需要高效量产的电子产品制造中具有重要地位。

替代型号

B7B-ZR-SM4-TF(LF)(SN)
  B7B-ZR-SM2-TF(LF)(SN)
  AFCR-7P-WV

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