类型：PNP型晶体管
　　封装形式：TO-252（DPAK）
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：30V
　　最大集电极电流（IC）：3A
　　最大功耗（PD）：1.25W
　　最大工作温度：150°C
　　增益带宽积（fT）：100MHz
　　电流增益（hFE）：110~800（取决于工作电流）
　　集电极-基极击穿电压（VCBO）：40V
　　发射极-基极击穿电压（VEBO）：5V

B772M TO-252晶体管具有多个优良特性，使其适用于多种电子电路设计中。
　　首先，其PNP结构使其在负电压供电电路中具有良好的控制能力，适合用于高侧开关应用。TO-252封装形式提供了良好的散热性能，能够有效处理中等功率水平的负载，同时支持表面贴装工艺，便于自动化生产。
　　其次，B772M具有较高的电流放大系数（hFE），范围从110到800，根据不同的工作电流状态表现出良好的线性放大性能。这使得它在模拟放大电路中表现优异，也可用于数字开关电路。
　　此外，该晶体管的集电极-发射极击穿电压为30V，最大集电极电流可达3A，具备一定的过载能力。其工作温度范围较宽，最高可达150°C，适用于较为严苛的工作环境。
　　最后，B772M与互补型NPN晶体管（如TIP42系列）常被搭配使用，构成推挽放大器或H桥电路，广泛应用于电机驱动、音频放大、电源管理等领域。

B772M TO-252晶体管广泛应用于多种电子系统中，主要集中在功率控制和放大电路领域。
　　首先，它常用于电源管理模块，如DC-DC升压或降压电路中的开关元件，实现高效的能量转换。由于其具备3A的最大集电极电流能力，适用于中功率电源变换器的设计。
　　其次，在音频放大器电路中，B772M常作为输出级晶体管使用，配合NPN晶体管组成互补推挽结构，提供较高的输出功率和较低的失真度，适用于音响设备和功放模块。
　　此外，B772M也常用于电机驱动电路、继电器控制、LED照明驱动等场合，其高可靠性和良好的热稳定性使其在工业控制设备中得到广泛应用。
　　在消费类电子产品中，如电源适配器、充电器、智能家电等，B772M也因其成本低、性能稳定而被广泛采用。

TIP42C, 2SA1015, 2SA1943, 2SA1494