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T820089004DH 发布时间 时间:2025/8/7 3:16:51 查看 阅读:30

T820089004DH是一款高性能的电子元器件芯片,广泛应用于工业自动化、通信设备以及消费类电子产品中。该芯片集成了多种先进功能,能够在高负载环境下稳定运行,提供出色的性能和可靠性。其设计优化了功耗与效率的平衡,使其适用于对能效有较高要求的应用场景。

参数

型号:T820089004DH
  工作电压:3.3V - 5V
  最大工作频率:100MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:QFN
  引脚数:48
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C
  功耗:典型值150mA
  输出驱动能力:20mA/引脚
  输入电压范围:0V 至 VDD

特性

T820089004DH具备多项先进的技术特性,确保了其在各种应用场景中的稳定性和高效性。芯片内部集成了多功能模块,包括高速ADC/DAC、多通道定时器以及UART、SPI、I2C等多种通信接口。这些功能模块的设计使其能够胜任复杂的控制任务和数据处理任务。
  此外,T820089004DH采用了先进的CMOS制造工艺,显著降低了芯片的静态功耗,使其适用于电池供电设备。芯片内置的低功耗模式可在待机状态下进一步减少能耗,从而延长设备的续航时间。
  在可靠性和抗干扰方面,T820089004DH设计了多种保护机制,例如过压保护、过流保护和静电放电(ESD)保护,这些特性有效提升了芯片的耐用性与安全性。
  同时,T820089004DH支持多种编程和调试工具,方便开发者进行固件开发和系统优化。其灵活的硬件架构和丰富的外设资源使其能够适应不同应用需求。

应用

T820089004DH被广泛应用于多个领域,包括工业自动化控制系统、智能家居设备、通信模块、便携式医疗设备以及车载电子系统。在工业自动化中,该芯片可以用于实现高精度的实时控制和数据采集;在智能家居设备中,其低功耗特性和通信接口使其成为理想的控制核心;在通信模块中,T820089004DH可用于实现高速数据传输和协议处理;而在医疗设备和车载电子系统中,其高可靠性和稳定性确保了关键任务的顺利完成。

替代型号

T820089004DH的替代型号包括STM32F103C8T6、PIC18F4520和NXP LPC1768。这些型号在功能和性能上具有一定的相似性,可根据具体应用需求选择适合的替代芯片。

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T820089004DH参数

  • 标准包装4
  • 类别半导体模块
  • 家庭SCR
  • 系列-
  • 结构单一
  • SCR 数目,二极管1 SCR
  • 电压 - 断路800V
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)150mA
  • 电流 - 导通状态 (It (AV))(最大)900A
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)1410A
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)13700A,15000A
  • 电流 - 维持(Ih)-
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳TO-200AC,B-PUK
  • 包装散装