时间:2025/12/27 11:34:23
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B72500D300H60是EPCOS(现属于TDK集团)生产的一款磁珠阵列,主要用于抑制高频噪声和电磁干扰(EMI),适用于高速数字电路、通信设备及便携式电子产品中的信号线滤波。该器件集成了多个独立的铁氧体磁珠单元,采用多层陶瓷表面贴装技术制造,具备优良的高频滤波性能和稳定性。其设计目标是在不影响信号完整性的同时,有效吸收并衰减高频噪声,从而提升系统的电磁兼容性(EMC)。
B72500D300H60属于B72500系列磁珠阵列,封装尺寸为小型化的SMD形式,适合高密度PCB布局。每个通道具有相同的电气特性,便于在多路信号线上统一使用。由于其低直流电阻(DCR)和高阻抗特性在特定频率范围内表现突出,该器件广泛应用于USB、HDMI、MIPI、LVDS等高速差分或单端信号线路中,作为EMI抑制解决方案的关键元件。此外,该产品符合RoHS指令要求,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子制造流程。
产品类型:磁珠阵列
通道数:4
每通道额定电流:250mA
直流电阻(DCR):0.5 Ω(最大值)
阻抗频率:100MHz
典型阻抗值(Z):300 Ω(@100MHz)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SMD
安装方式:表面贴装
尺寸(长×宽×高):3.2mm × 1.6mm × 1.3mm
端接形式:端电极,适合回流焊
耐压:50V DC(最大)
热阻:约80 K/W
自谐振频率:典型值大于300MHz
B72500D300H60磁珠阵列的核心特性之一是其在100MHz频率下提供高达300Ω的阻抗,这使其能够高效地抑制常见于数字开关噪声和射频干扰的高频成分。该阻抗主要由铁氧体材料的磁导率和绕组结构决定,在目标频段内表现为显著的能量损耗机制,将高频噪声转化为热能释放,从而避免其在系统中传播。这种高阻抗特性与较低的直流电阻(最大0.5Ω)相结合,确保了对有用信号的影响最小化,尤其是在电源轨或敏感模拟/数字信号路径中应用时,不会引入明显的电压降或信号衰减。
该器件包含四个完全相同的通道,所有通道之间具有良好的电气对称性和隔离度,减少了通道间的串扰风险,特别适合用于多路并行信号线(如数据总线、摄像头接口、显示屏信号线)的共模噪声抑制。每个通道可承载最高250mA的连续直流电流,满足大多数低功耗IC接口的供电和信号传输需求。同时,其工作温度范围宽达-55°C至+125°C,确保在极端环境条件下仍能稳定运行,适用于工业控制、汽车电子和户外通信设备等严苛应用场景。
B72500D300H60采用多层片式陶瓷结构,内部集成微型铁氧体磁芯和导体线圈,通过精密印刷和叠层工艺实现高性能与小型化的平衡。其3.2mm × 1.6mm × 1.3mm的小尺寸使其非常适合空间受限的设计,例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。此外,该器件具有优异的机械强度和热循环耐久性,能够在多次回流焊过程中保持性能稳定,支持自动化贴片生产线的大规模应用。其端电极为镍/锡镀层,兼容标准SAC305无铅焊料,符合现代环保制造规范。整体设计兼顾了高频性能、可靠性与制造兼容性,是高端电子系统中EMI滤波的理想选择之一。
B72500D300H60广泛应用于需要高频噪声抑制的各种电子系统中,特别是在高速数字接口和混合信号电路中发挥关键作用。它常被用于便携式消费类电子产品,如智能手机和平板电脑,部署在摄像头模块、显示屏驱动线路、音频信号路径以及无线通信模块(Wi-Fi、蓝牙、蜂窝网络)的前端,以防止高频噪声耦合到敏感接收器或发射超标辐射。其四通道结构特别适合MIPI DSI/CSI、I2C、SPI等多线制串行接口的滤波设计。
在计算机和笔记本电脑领域,该磁珠阵列可用于USB 2.0/3.0信号线、HDMI差分对、SATA接口等位置,抑制由快速边沿引起的谐波干扰,提高信号完整性和系统稳定性。在工业自动化设备中,B72500D300H60可用于PLC控制器、传感器接口和通信总线(如CAN、RS-485)的噪声滤波,增强抗干扰能力,保障长期可靠运行。
此外,该器件也适用于汽车电子系统,包括车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)中的摄像头和雷达信号处理单元。在这些应用中,电磁兼容性要求极为严格,B72500D300H60能够帮助系统通过CISPR 25等汽车级EMI认证标准。由于其小尺寸和高集成度,还可用于紧凑型物联网设备、医疗监控仪器和无人机控制系统中,为复杂电磁环境下的信号完整性提供保障。总之,凡是存在多路信号需同时进行EMI滤波的场合,B72500D300H60都是一种高效且可靠的解决方案。
B72500D300H50
B72500D280H60
BLM18AG300SN1D