时间：2025/12/27 13:14:58
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B69813N1847Q875 是由 EPCOS（现为 TDK Electronics）生产的一款高性能多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于工业级和汽车级应用的高可靠性被动元件系列，专为在严苛环境条件下提供稳定的电容性能而设计。此型号遵循 EIA 标准命名规范，其编码中包含了尺寸、电容值、额定电压、介质类型及温度特性等关键信息。B69813N1847Q875 具备小尺寸封装与高电容密度的特点，适用于去耦、滤波、旁路以及电源管理电路中的储能功能。由于采用了先进的陶瓷材料与制造工艺，该电容器能够在宽温度范围内保持优异的电气稳定性，并具备良好的抗老化和耐湿性，适合用于汽车电子、工业自动化、通信设备及消费类电子产品中。
该器件采用标准卷带包装，便于自动化贴片生产，符合 RoHS 和 REACH 环保要求，同时通过 AEC-Q200 认证，表明其适用于汽车电子系统的可靠性标准。其结构设计优化了低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应能力，减少噪声干扰，增强系统整体的电磁兼容性（EMC）表现。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：47000pF (47nF)
容差：±5%
额定电压：18V
温度特性：X7R (±15% @ -55°C 至 +125°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0805（EIA）/ 2012（metric）
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
安装方式：表面贴装（SMD）
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
长度：2.0mm
宽度：1.25mm
高度：1.25mm
最小包装数量：4000 只/卷
B69813N1847Q875 多层陶瓷电容器具备出色的温度稳定性和电压稳定性，基于 X7R 类介质材料，在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内可维持电容值变化不超过 ±15%，这使其非常适合用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路中。该器件采用先进的叠层结构和精密印刷技术，确保每一层介质与电极之间的均匀性，从而实现高电容密度的同时降低内部应力，提高机械强度和抗热冲击能力。其低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频去耦应用中表现出色，能有效吸收瞬态电流波动，稳定电源轨电压，广泛应用于微处理器供电网络（PDN）中作为旁路电容。
该电容器还具有优异的抗老化性能，即使在长时间运行后也能保持电容值的稳定性，避免因参数漂移导致系统性能下降。其结构设计减少了微音效应和压电效应带来的噪声问题，提升了音频和敏感信号路径中的使用安全性。此外，B69813N1847Q875 符合 AEC-Q200 标准，经过严格的环境测试（如高温高湿偏压、温度循环、耐焊接热等），确保在汽车引擎舱、变速控制单元或车身电子模块等恶劣环境中长期可靠运行。其端电极为镍/锡镀层，提供良好的可焊性和长期连接可靠性，支持回流焊工艺，适用于现代 SMT 生产线。综合来看，这款 MLCC 在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是高端电子系统中不可或缺的关键无源元件之一。
主要用于汽车电子控制系统（如ECU、ABS、ADAS传感器供电）、工业电源模块、DC-DC转换器输入输出滤波、便携式医疗设备电源去耦、通信基站射频模块旁路电容、消费类电子产品中的高速数字电路去耦等场景。
C3216X7R1H473K
