B66287G0000X187 时间：2025/12/27 11:46:06 阅读：16

B66287G0000X187是TDK公司推出的一款高性能共模扼流圈（Common Mode Choke），主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声，同时允许差分信号无衰减通过。该器件属于TDK的EP系列，专为满足现代高速数据通信接口的电磁兼容性（EMC）要求而设计。其封装形式为表面贴装（SMD），适合自动化贴片生产，广泛应用于需要高信号完整性和低电磁干扰的场合。B66287G0000X187特别适用于USB 3.0、USB 3.1、HDMI 2.0、DisplayPort等高速接口的噪声滤波，确保信号在长距离传输或复杂电磁环境中仍能保持稳定和可靠。该共模扼流圈采用多层陶瓷基板与精密绕线技术，具备优异的高频特性和温度稳定性，能够在宽温范围内长期稳定工作。此外，其紧凑的尺寸设计有助于节省PCB空间，满足便携式电子设备对小型化的需求。

参数

产品类型：共模扼流圈
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　通道数：2
　　电感值（共模）：180μH（典型值）
　　额定电流（每通道）：60mA
　　直流电阻（DCR）：最大4.5Ω（每通道）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　共振频率：典型值大于1GHz
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：500V AC / 1分钟
　　封装尺寸：约3.2mm x 2.5mm x 2.3mm
　　引脚数：6
　　RoHS合规：是
　　工作湿度范围：≤95% RH（非冷凝）
　　抗振动性能：符合IEC 60068-2-6标准

特性

B66287G0000X187共模扼流圈具备卓越的共模噪声抑制能力，其核心优势在于针对高速差分信号链路中的电磁干扰（EMI）提供高效滤波。该器件在100MHz至1GHz频段内表现出极高的阻抗特性，能够有效衰减共模噪声，防止其耦合到敏感电路或通过电缆辐射出去，从而显著提升系统的电磁兼容性。其180μH的共模电感值经过优化设计，在不影响差分信号完整性的情况下，实现对共模电流的强抑制。该器件采用对称绕组结构，确保两个信号通道之间的高度平衡，最大限度地减少差模信号的相位失真和振幅不平衡，这对于维持高速串行链路的信号质量至关重要。
　　B66287G0000X187具有出色的温度稳定性和长期可靠性。其材料和制造工艺确保了在-40°C至+125°C的宽工作温度范围内，电感值和阻抗特性变化极小，适合在高温环境下工作的工业设备和汽车电子系统。器件的直流电阻较低（最大4.5Ω每通道），有助于减少信号路径上的功率损耗和发热，提高系统能效。其60mA的额定电流足以满足大多数高速接口的驱动需求，包括USB和视频传输接口。
　　该共模扼流圈采用坚固的环氧树脂封装，具备良好的机械强度和防潮性能，能够承受回流焊等表面贴装工艺的高温冲击。其6引脚设计提供了良好的电气隔离和接地性能，有助于进一步降低寄生电容和串扰。B66287G0000X187符合RoHS指令要求，不含铅等有害物质，适用于绿色环保电子产品设计。此外，其小型化封装（3.2mm x 2.5mm x 2.3mm）使其非常适合空间受限的应用场景，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和超薄显示器等消费类电子产品。

应用

B66287G0000X187共模扼流圈广泛应用于各类需要高速数据传输和高EMC性能的电子设备中。其主要应用场景包括USB 3.0和USB 3.1 Gen1/Gen2接口的噪声滤波，用于抑制高速数据线（D+和D-）上的共模干扰，防止USB端口成为EMI发射源或受到外部干扰影响，确保数据传输的稳定性和可靠性。在高清音视频设备中，该器件可用于HDMI 2.0和DisplayPort 1.2/1.4接口，有效滤除视频信号线上的高频噪声，避免图像出现闪烁、条纹或色彩失真等问题，提升显示质量。
　　在计算机和外设领域，B66287G0000X187被用于笔记本电脑、台式机主板、Docking Station和外置硬盘盒等设备的高速信号线路保护。在工业自动化和通信设备中，它可用于以太网PHY接口、LVDS传输线路和MIPI接口的EMI抑制，确保控制系统和通信链路在复杂电磁环境下的正常运行。此外，该器件也适用于汽车信息娱乐系统和车载摄像头模块，帮助满足汽车行业严格的EMC认证标准（如CISPR 25）。在医疗电子设备中，其高可靠性和低噪声特性有助于保障敏感测量信号的纯净度。总之，任何需要在高速差分信号线上实现高效共模滤波的应用，都是B66287G0000X187的理想用武之地。