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B5B-EH-A-K(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/10/11 5:40:10 查看 阅读:19

B5B-EH-A-K(LF)(SN) 是由JST(Japan Solderless Terminal)公司生产的一款小型化、高可靠性的板对板连接器。该连接器属于EH系列,专为紧凑型电子设备中的高密度互连应用而设计。B5B-EH-A-K(LF)(SN) 由一个5针位的插头(公端)组成,通常用于低电压、低电流信号传输场景,广泛应用于消费类电子产品、便携式设备、医疗仪器和工业控制模块中。该型号中的“B5B”表示5个触点,“EH”代表连接器系列,“A-K”为特定结构或配置代码,“(LF)(SN)”表示符合RoHS标准的无铅(Lead-Free)版本,并采用锡镍(Sn)表面处理工艺,确保良好的焊接性能和长期可靠性。该连接器采用绝缘材料为高强度热塑性塑料,具备优异的耐热性和机械稳定性,能够在有限空间内提供稳定的电气连接。其锁定机构设计增强了插拔过程中的稳固性,防止因振动或移动导致的意外断开,适用于需要频繁插拔或在恶劣环境中运行的设备。此外,该连接器支持直插式(vertical)安装方式,便于PCB布局与自动化贴装。

参数

类型:板对板连接器
  触点数:5
  间距:1.25mm
  额定电压:50V AC/DC
  额定电流:0.5A Max
  接触电阻:20mΩ Max
  绝缘电阻:100MΩ Min
  耐电压:150V AC/分钟
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  安装方式:表面贴装(SMT)
  方向:直立式(Vertical)
  端子材料:磷青铜
  端子表面处理:锡镍(Sn/Ni)
  绝缘体材料:液晶聚合物(LCP)
  锁扣机制:有
  防误插设计:无
  RoHS合规:是

特性

B5B-EH-A-K(LF)(SN) 连接器具备出色的机械稳定性和电气性能,适用于高密度电路板之间的信号连接。其1.25mm的小间距设计使得在空间受限的应用中仍能实现多引脚布线,极大提升了PCB布局的灵活性。连接器采用磷青铜作为端子材料,具有良好的弹性和导电性,能够保证在多次插拔后依然维持稳定的接触压力,减少接触电阻的变化,从而提高信号传输的可靠性。表面镀层为锡镍合金,不仅满足无铅焊接的环保要求,还增强了抗腐蚀能力,避免了传统锡铅焊料可能引发的晶须生长问题,延长了产品使用寿命。
  该连接器的绝缘体采用液晶聚合物(LCP)材料,这种高性能工程塑料具备极佳的耐高温性能和尺寸稳定性,在回流焊过程中不易变形,确保SMT贴装精度。同时,LCP材料具有优异的阻燃性(UL94 V-0等级),提高了整体安全性。连接器内置锁扣结构,可在插合后自动锁定,防止因外部震动或拉扯导致连接中断,特别适合移动设备或工业现场使用。尽管该型号不具备防呆(keying)功能,但其明确的极性标识有助于正确对接,降低装配错误率。
  由于其支持表面贴装技术(SMT),B5B-EH-A-K(LF)(SN) 可以与现代自动化生产线兼容,提升制造效率并减少人工干预带来的误差。此外,该连接器经过严格测试,符合多项国际安全与环境标准,包括IEC 60950、UL、CSA 和 RoHS 指令,适用于全球范围内的电子产品认证流程。总体而言,这款连接器以其紧凑设计、高可靠性和良好的可制造性,成为中小功率信号互连的理想选择。

应用

B5B-EH-A-K(LF)(SN) 主要应用于需要小型化和高可靠性连接的电子设备中。常见于智能手机、平板电脑、数码相机等便携式消费类电子产品,用于主板与副板之间的信号传输,如摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元的连接。在医疗设备领域,该连接器可用于便携式监护仪、血糖仪或内窥镜系统中,因其稳定的电气性能和符合生物相容性材料标准的特点,适合对安全性和精度要求较高的场合。
  在工业控制方面,该连接器适用于小型PLC模块、传感器接口板或人机界面(HMI)设备中,实现控制板之间的快速对接与维护拆卸。此外,在无人机、智能穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)以及物联网终端设备中,由于空间极为有限且需频繁进行模块更换或调试,B5B-EH-A-K(LF)(SN) 凭借其小体积和可靠的锁定机制成为理想的互连解决方案。
  该连接器也常用于测试治具与评估板之间,便于工程师进行功能验证和批量检测。由于其支持SMT工艺,非常适合大规模自动化生产,广泛用于OEM/ODM制造环境中。虽然其载流能力较低,不适合大功率应用,但在数字信号、I2C、SPI、UART等低速通信接口中表现优异,能够有效保障数据完整性与系统稳定性。

替代型号

XH5B-4125-EH-A-LF(SN)
  FI-5P-B-A-LF(SN)
  GHK-501S-B-A-LF

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