时间:2025/12/5 17:41:53
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B59980C0120A070 是由 EPCOS(现为 TDK Electronics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装技术(SMT)元件,广泛应用于各类电子电路中,作为去耦、滤波、旁路或储能元件。这款电容具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能,适用于对空间和稳定性要求较高的现代电子产品。其设计符合工业级质量标准,并满足无铅焊接工艺的要求,适合自动化贴片生产线使用。该型号的具体命名规则遵循 EPCOS 的产品编码体系,其中包含了尺寸、电容值、电压等级、温度系数等关键信息。通过查阅官方数据手册可以确认其详细规格。该电容器采用镍阻挡层端接(Ni-barrier termination),具备良好的可焊性和抗迁移能力,能够在多种环境条件下保持稳定运行。
电容值:12pF
容差:±0.05pF
额定电压:100V
温度特性:C0G(NP0)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0402(1.0mm x 0.5mm)
介质材料:陶瓷(C0G/NP0)
直流偏压特性:无容量变化
老化率:0%/decade
ESR(等效串联电阻):极低
绝缘电阻:≥100GΩ
TCR(温度系数):0±30ppm/°C
B59980C0120A070 采用 C0G(也称为 NP0)类型的陶瓷介质材料,这是一种具有极高稳定性的Ⅰ类陶瓷电介质。C0G 材料的特点是在整个工作温度范围内(-55°C 到 +125°C)电容值几乎不随温度变化,其温度系数仅为 0±30ppm/°C,确保了在极端环境下仍能维持精准的电容性能。这种稳定性使其非常适合用于高频电路、振荡器、滤波器和定时电路中,其中任何微小的电容漂移都可能影响系统精度。
该器件的电容值为 12pF,容差高达 ±0.05pF,属于超高精度级别,常用于需要精确匹配和稳定频率响应的应用场景。例如,在射频(RF)匹配网络中,如此高的容差控制能够显著提升信号传输效率并减少反射损耗。此外,由于其无铁电成分,C0G 电容不会出现电压系数导致的容量下降现象,即使在接近额定电压下工作也能保持标称电容值不变。
该 MLCC 的额定电压为 100V,提供了足够的电压裕度,适用于中高压信号线路中的耦合与去耦应用。同时,它具备出色的频率响应特性,在高频下仍能保持低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而有效抑制噪声并提高电源完整性。其 0402 小型封装形式节省了 PCB 空间,适应高密度布局需求,且符合 RoHS 和 REACH 环保规范。镍阻挡层端子结构增强了抗银离子迁移能力,提升了长期可靠性,尤其适合汽车电子、工业控制和通信设备等严苛应用场景。
该电容器广泛应用于对稳定性与精度要求极高的电子系统中。常见用途包括射频(RF)前端模块中的阻抗匹配网络,如天线调谐、功率放大器输入输出匹配电路,以及无线收发器中的 LC 滤波器设计。由于其 C0G 特性带来的零温度漂移和低损耗,特别适合用于压控振荡器(VCO)、锁相环(PLL)和晶体振荡器旁路电路中,以维持频率稳定性。
在模拟信号链中,B59980C0120A070 可作为高精度积分电容、采样保持电路中的存储电容,或高速 ADC/DAC 的参考电压去耦元件。其稳定的电容值有助于减少非线性误差和失真,提升整体信号质量。在高温或温度波动较大的环境中,如汽车动力总成控制系统、车载信息娱乐系统和 ADAS 传感器模块,该器件能够可靠运行而不会因温度变化引起参数偏移。
此外,该电容也适用于精密测量仪器、医疗电子设备、航空航天电子系统及工业自动化控制器等领域。在这些应用中,长期稳定性、低老化率和高绝缘电阻是关键考量因素。其表面贴装封装便于自动化装配,支持回流焊工艺,适合大规模生产。由于不具备铁电效应,避免了微音效应(microphonics)问题,因此也可用于音频敏感电路中。总体而言,该器件是高性能模拟和射频电路中不可或缺的基础元件之一。
GRM1555C1H120GA01D
CC0402JRNPO9BN120
CL2012NG1H120GB