时间：2025/12/27 12:06:02
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B59960C0080A070 是由TDK公司生产的一款高性能共模扼流圈（Common Mode Choke），主要用于抑制高速差分信号线路中的共模噪声。该器件属于TDK的ACT45B系列，专为满足现代高速数据通信接口的电磁兼容性（EMC）要求而设计。B59960C0080A070采用紧凑型表面贴装封装，适用于对空间有严格要求的应用场景。其结构基于多层陶瓷工艺与铁氧体材料相结合，提供优异的共模阻抗特性，同时保持差分信号的完整性。该元件广泛应用于USB、HDMI、Ethernet等高速接口中，以确保信号传输的稳定性并减少对外部设备的电磁干扰。
作为一款高频滤波元件，B59960C0080A070在工作频率范围内展现出良好的插入损耗和回波损耗性能，能够有效抑制高频段的共模噪声，提升系统的抗干扰能力。此外，该器件具备较高的额定电流能力和较低的直流电阻（DCR），有助于降低功耗并提高系统效率。其无源结构使其具有较长的使用寿命和高可靠性，适合在工业、消费电子和汽车电子等多种环境中使用。
产品类型：共模扼流圈
电路类型：双通道
电感值：80 μH
额定电流：70 mA
直流电阻（DCR）：3.2 Ω
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
封装尺寸：0603（1608公制）
频率范围：100 MHz ~ 1 GHz
共模阻抗：典型值在100 MHz下为60 Ω
RoHS合规性：符合
工作电压：最高50 V DC
B59960C0080A070 具备出色的共模噪声抑制能力，特别适用于高速差分信号线路如USB 2.0、HDMI和LVDS等接口的EMI滤波。其核心优势在于在高频段（可达1 GHz）提供稳定的共模阻抗，能够在不影响差分信号质量的前提下，显著衰减共模干扰信号。这种选择性滤波特性得益于其精密的绕线结构和高磁导率铁氧体材料的应用，使得器件在宽频范围内保持高阻抗表现，从而有效防止噪声通过电缆辐射或传导至其他电路部分。
该器件采用微型0603封装，极大节省了PCB布局空间，非常适合便携式电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中使用。尽管体积小巧，但其仍能承受70 mA的持续工作电流，并具备良好的热稳定性，确保在长时间运行中不会因温升导致性能下降。低直流电阻（仅3.2 Ω）进一步减少了功率损耗，提升了整体能效，对于电池供电设备尤为重要。
B59960C008A070还具备优异的温度稳定性和机械强度，能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内可靠工作，适应严苛的工业和车载环境。其制造过程遵循严格的品质控制标准，符合RoHS指令要求，支持无铅焊接工艺，适用于现代自动化贴片生产线。此外，该元件经过老化测试和湿度敏感度等级评估，确保在回流焊过程中不发生开裂或性能漂移。
在EMC测试中，B59960C0080A070表现出色，能够帮助终端产品顺利通过FCC、CE等国际电磁兼容认证。其高频响应特性和稳定的电气参数使其成为解决高速信号线路中EMI问题的理想选择。无论是用于抑制来自外部的干扰还是防止内部噪声外泄，该器件都能提供一致且可靠的滤波效果，增强系统的整体抗扰度和信号完整性。
B59960C0080A070 主要应用于需要高精度共模噪声抑制的高速数据通信接口中。典型应用场景包括USB 2.0数据线滤波，用于消除主机与外设之间因接地差异产生的共模干扰，提升数据传输稳定性；HDMI接口中的EMI抑制，防止高清视频信号在传输过程中受到高频噪声影响而导致画面失真或闪烁；以及LVDS（低压差分信号）线路中的噪声过滤，常见于液晶显示器和工业摄像头模块中。
此外，该器件也广泛用于以太网PHY侧的信号调理，特别是在10/100Mbps快速以太网中，用于改善信号完整性和降低辐射发射。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，B59960C0080A070被用作各种高速总线的EMI对策元件，帮助产品通过严格的电磁兼容认证。其小型化设计也使其适用于空间受限的可穿戴设备和物联网终端设备。
在工业控制领域，该共模扼流圈可用于PLC通信模块、传感器接口和现场总线系统中，以提高系统在强电磁干扰环境下的运行可靠性。在汽车电子中，虽然其额定电流相对较低，但仍可用于车载信息娱乐系统的辅助信号线路或摄像头链路中，协助抑制来自发动机或电机的高频干扰。总之，任何需要在微小尺寸内实现高效共模滤波的场合，B59960C0080A070都是一个值得信赖的选择。
B59960C0080A075
