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B59100C110A51 发布时间 时间:2025/12/27 13:19:33 查看 阅读:9

B59100C110A51是一款高性能的射频识别(RFID)标签芯片,专为超高频(UHF)RFID系统设计,工作频率范围覆盖860 MHz至960 MHz,符合EPCglobal Gen2v2(ISO/IEC 18000-63)国际标准。该芯片由Impinj公司开发,采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗、高灵敏度和高耐久性等特点,适用于广泛的物品追踪、库存管理、物流运输、智能零售和资产管理等场景。B59100C110A51支持反向散射通信技术,能够在复杂的电磁环境中稳定工作,并具备良好的抗干扰能力。其内置的防碰撞算法允许多个标签在读取区域内同时被快速准确地识别,显著提升了数据采集效率。此外,该芯片集成了用户可编程的存储区,包括保留区、EPC区、TID区和用户区,总存储容量可达128位或更高,满足不同应用场景下的数据存储需求。芯片封装形式灵活,可与多种天线结构匹配,便于集成到不同材质和尺寸的标签中,适应纸张、塑料、金属等多种表面环境。凭借其出色的性能和可靠性,B59100C110A51已成为工业级RFID解决方案中的核心组件之一。

参数

工作频率:860 - 960 MHz
  协议标准:EPCglobal Gen2v2, ISO/IEC 18000-63
  读取灵敏度:-22 dBm
  写入灵敏度:-12 dBm
  存储容量:128 bit 或更高
  数据保存时间:> 10 年
  擦写次数:> 100,000 次
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:晶圆级芯片(Die)或嵌入式模块

特性

B59100C110A51芯片具备卓越的射频性能和稳定性,能够在远距离和多标签环境下实现高效可靠的通信。其高灵敏度接收电路使得即使在信号较弱的情况下也能完成稳定的读取操作,特别适用于仓库通道门、自动化生产线和高速输送带等对读取率要求极高的场合。
  该芯片内置智能防碰撞机制,支持基于时隙ALOHA算法的多标签识别,可在毫秒级时间内处理数百个标签的同时访问,极大提升了系统吞吐量和响应速度。此外,B59100C110A51提供安全的访问控制机制,支持密码保护功能,用户可通过设置访问口令和销毁口令来防止未经授权的数据读取或恶意篡改,保障信息安全性。
  芯片的存储架构设计合理,包含不可更改的TID(Tag Identifier)区域用于唯一身份识别,EPC区用于存储可变的产品编码,用户区可用于记录批次、序列号、生产日期等附加信息,满足复杂业务逻辑的数据管理需求。其低功耗特性使其无需外部供电即可长期运行,适合部署于无源RFID标签中,在恶劣环境如高温、潮湿、粉尘条件下仍能保持良好性能。
  制造工艺方面,采用先进的深亚微米CMOS技术,不仅缩小了芯片面积,还降低了功耗和热噪声,提高了整体集成度和可靠性。该芯片支持倒装芯片(Flip-Chip)和引线键合(Wire Bonding)等多种连接方式,兼容主流封装流程,便于大规模生产应用。

应用

广泛应用于供应链管理、仓储物流、智能制造、服装零售、资产追踪、医疗耗材管理、图书档案管理以及智能交通等领域。在大型配送中心中,B59100C110A51可用于托盘和包装箱级别的货物跟踪,配合固定式读写器实现全自动出入库记录;在零售门店中,可用于商品防伪、快速盘点和自助结算,提升运营效率;在工业制造中,可用于工具、模具和设备的生命周期管理,避免丢失和误用;在医疗领域,可用于高值耗材和医疗器械的精细化管理,确保合规追溯。此外,该芯片也适用于需要金属表面贴附的特种标签,在金属环境下的性能优化使其可用于IT资产管理、电力设备标识等特殊场景。

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B59100C110A51参数

  • 标准包装1,500
  • 类别传感器,转换器
  • 家庭热敏电阻 - PTC
  • 系列B59100
  • 在 25°C 时的电阻(欧姆)100
  • 电阻公差-
  • 工作温度90°C ~ 150°C
  • 功率 - 最大-
  • 安装类型PCB,通孔
  • 封装/外壳径向
  • 供应商设备封装-
  • 包装散装
  • 其它名称B59100C 110A 51B59100C0110A051