产品型号：B57871S0103F002
　　制造商：TDK Electronics (原EPCOS)
　　元器件类型：NTC热敏电阻
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　尺寸：7.2 x 5.4 x 3.3 mm
　　标称电阻（25°C）：10 kΩ
　　电阻公差：±1%
　　B值（25/85）：3988 K
　　B值公差：±1%
　　耗散系数（δ）：约8 mW/K（典型值，在静止空气中）
　　热时间常数（τ）：约30秒（典型值，在静止空气中）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　最大工作电压：取决于具体应用环境和散热条件
　　绝缘电阻：≥100 MΩ（100 VDC, 25°C）
　　耐电压：符合相关安全标准测试要求
　　端电极材料：可焊性良好的Ag/Pd内电极，外覆Sn或Ni阻挡层
　　符合RoHS指令：是
　　阻燃等级：UL 94 V-0（根据封装材料认证）

B57871S0103F002 NTC热敏电阻具备卓越的温度感应精度和长期稳定性，其关键特性之一是在25°C下提供10 kΩ的标称电阻值，并具有±1%的高精度公差，这使得它非常适合用于对温度测量要求较高的场合。该器件的B值（即热敏指数）在25/85温度区间内为3988 K，同样保持±1%的公差，确保了在整个工作温度范围内输出信号的一致性和可预测性。这种精确的B值控制有助于简化外部电路设计，减少校准成本，并提升整体系统的可靠性。
　　该热敏电阻采用先进的陶瓷烧结工艺制造，内部结构致密均匀，有效降低了长期使用过程中的阻值漂移风险。其材料配方经过优化，表现出优异的抗老化性能，在高温高湿环境下仍能维持稳定的电气特性。此外，器件外壳采用环氧树脂密封结构，提供了良好的防潮、防腐蚀能力，增强了在恶劣工业或户外环境中的适应性。
　　另一个重要特点是其表面贴装设计，支持自动化的SMT贴片工艺，提高了生产效率并降低了组装成本。其较大的物理尺寸（7.2 x 5.4 mm）相较于小型贴片NTC元件，具备更高的热质量，可在动态温度变化中提供更平稳的响应曲线，同时也有利于提高功率承受能力和散热性能。
　　该器件还具备较低的自加热效应，耗散系数约为8 mW/K，在正常工作电流下产生的温升极小，从而避免因自身发热导致的测量误差。热时间常数约为30秒，适用于中等响应速度的温度监控场景。此外，其端子具有优良的可焊性和耐热冲击性，能够承受多次回流焊过程而不影响性能，适合多层板和复杂PCB布局的应用需求。

B578771S0103F002 主要应用于各类需要精准温度检测与控制的电子设备中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和智能家电（如空调、冰箱、洗衣机），该NTC热敏电阻用于监测电池温度、CPU/GPU温度或环境温度，以实现过热保护和智能温控调节，延长设备寿命并提升安全性。在电源管理系统中，尤其是开关电源（SMPS）、AC-DC和DC-DC转换器中，该器件可用于监测功率元件（如MOSFET、IGBT）的温度，防止因过热造成损坏。
　　在工业自动化领域，B57871S0103F002 被广泛用于PLC控制器、电机驱动器、变频器和传感器模块中的温度反馈回路，保障系统在极端工况下的稳定运行。其宽广的工作温度范围（-40°C 至 +150°C）使其特别适合高温工业环境下的长期监测任务。
　　在新能源和电动汽车相关应用中，该热敏电阻可用于电池管理系统（BMS）中对动力电池组进行单体或模组级温度采样，确保充放电过程中温度处于安全区间，防止热失控。此外，在充电桩、车载充电机（OBC）和DC-DC变换器中也发挥着重要作用。
　　其他应用场景还包括医疗设备（如恒温培养箱、呼吸机）、照明系统（LED驱动热保护）、通信基站电源模块以及家用电器中的温度传感节点。由于其高精度、高可靠性和SMD封装优势，B57871S0103F002 成为多种行业温度传感解决方案中的优选元件。

B57871S0103M002
　　NTCG104LF104HT1
　　NCU18XH103D(10k)