时间：2025/12/27 12:53:27
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B57703M303G40是一款由TDK公司生产的NTC（负温度系数）热敏电阻，属于EPCOS品牌下的表面贴装器件（SMD）系列。该元件专为高精度温度测量和温度补偿应用设计，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子以及电源管理系统中。其采用多层陶瓷芯片技术制造，具有高度可靠的电气性能和稳定的温度响应特性。该热敏电阻的阻值在25°C时为10kΩ，B值（25/85）约为3950K，适用于需要精确温度感知的场合。器件封装尺寸为小型化的0603（英制），即1608公制尺寸，便于在空间受限的PCB布局中使用。
B57703M303G40具备良好的长期稳定性与抗老化性能，能够在宽温度范围内保持一致的热敏特性。此外，该产品符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，适用于现代自动化贴片生产线。由于其优异的可重复性和小体积特性，常被用于电池组温度监控、电机过热保护、环境温度传感等场景。TDK通过严格的生产流程确保该型号的一致性与可靠性，使其成为许多OEM厂商在温度传感方案中的首选元件之一。
制造商：TDK
品牌：EPCOS
产品类型：NTC热敏电阻
安装类型：表面贴装（SMD）
封装/外壳：0603（1608公制）
标称电阻（25°C）：10 kΩ
容差：±1%
B值（25/85°C）：3950 K
B值容差：±1%
工作温度范围：-40°C ~ +150°C
端接类型：镍/锡电极
热时间常数：≤ 15 s（空气中）
耗散系数：≥ 1.6 mW/K（空气中）
绝缘电阻：≥ 100 MΩ
额定功率：50 mW
B57703M303G40具备出色的温度灵敏度和长期稳定性，其核心优势在于高精度的电阻-温度特性曲线。该器件采用先进的多层陶瓷共烧技术（MLCC-like NTC），使得内部结构更加致密，显著提升了机械强度与环境耐受能力。在不同温度条件下，其阻值变化呈现出高度可预测性和重复性，适合用于闭环温控系统或作为模拟前端的温度反馈元件。由于采用了0603小型封装，该热敏电阻在有限空间内实现了高效热传导，同时降低了寄生热效应的影响。
该元件具有优异的耐湿性和抗化学腐蚀能力，能在高温高湿环境中长期稳定运行，避免因环境应力导致性能漂移。其电极结构经过优化设计，确保与PCB焊盘之间形成牢固的焊接连接，适用于回流焊和波峰焊等多种SMT工艺。此外，器件的低自热效应和快速响应时间（热时间常数≤15秒）使其能够实时跟踪温度变化，特别适合动态温控应用。
从可靠性角度看，B57703M303G40通过了AEC-Q200认证，表明其满足汽车电子元器件的严苛要求，可用于车载空调、动力电池管理、LED照明等对安全性和寿命有高要求的应用场景。其宽工作温度范围（-40°C至+150°C）进一步扩展了适用边界，即便在极端气候条件下也能保持功能完整性。整体而言，这款NTC热敏电阻结合了微型化、高精度与高可靠性三大特点，是现代电子系统中理想的温度传感解决方案。
B57703M303G40广泛应用于多个领域，包括但不限于消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电池温度检测模块；家用电器如空调、冰箱、洗衣机中的环境与部件温度监控；工业自动化设备中的传感器模块和电机过温保护电路；以及新能源汽车的动力电池组热管理系统（BMS）中进行单体电芯温度采样。
在医疗电子设备中，该器件可用于体温监测仪、呼吸机等需要精准测温的仪器中，确保患者数据的准确性与安全性。此外，在电源适配器、LED驱动电源和开关电源中，它也常被用作过热保护元件，防止因温度过高而导致系统损坏或安全隐患。由于其符合RoHS且支持无铅焊接，因此完全兼容当前主流绿色制造流程，适用于出口型电子产品和高可靠性工业设计。其微型封装形式还使其适用于可穿戴设备和物联网终端等对体积敏感的应用场景。
NTCG164DL103HTDS
