B57655 时间：2025/10/30 22:00:32 阅读：51

B57655系列是TDK公司生产的一系列多层片式陶瓷电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductors），主要用于高频电子电路中的信号处理和噪声抑制。这类电感器采用先进的陶瓷材料与内部电极结构设计，能够在紧凑的片式封装内提供稳定的电感性能和较高的品质因数（Q值）。B57655系列电感广泛应用于移动通信设备，如智能手机、平板电脑、无线模块以及其他便携式电子产品中，尤其适用于射频（RF）前端电路、匹配网络、滤波电路以及高频信号耦合等场景。该系列产品具备良好的温度稳定性和可靠性，符合现代高密度表面贴装技术（SMT）的要求，适合自动化贴片生产。其小型化尺寸（通常为0402或0603英制封装）使得它在空间受限的应用中具有显著优势。此外，B57655系列电感经过优化设计，能够在GHz频段内保持优异的电气性能，满足LTE、Wi-Fi、蓝牙、GPS等多种无线通信标准的需求。产品符合RoHS环保要求，无铅兼容，适用于无铅回流焊工艺。由于其高频特性突出，B57655系列常被用于构建高性能的LC滤波器和谐振电路，有效提升系统信噪比和传输效率。

参数

产品类型：多层片式陶瓷电感器
　　封装尺寸：0402（1.0 x 0.5 mm）
　　电感值范围：典型从1.0 nH至数百nH（具体型号决定）
　　频率范围：适用频率可达数GHz
　　直流电阻（DCR）：低阻值，典型小于1Ω（依具体电感值而定）
　　自谐振频率（SRF）：高自谐振频率，确保在高频下仍保持良好电感特性
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端电极材料：镍/锡镀层，适用于回流焊接

特性

B57655系列多层片式陶瓷电感器的核心优势在于其高频性能表现卓越。该系列采用TDK独有的陶瓷介质材料与精细的内部导体印刷技术，在微小的0402封装内实现了高度一致的电感特性和极低的寄生效应。这种结构设计显著降低了等效串联电阻（ESR），从而提高了电感器的品质因数（Q值），使其在GHz级别的射频应用中表现出更低的插入损耗和更高的选择性。这对于构建高效的LC滤波器、阻抗匹配网络以及谐振电路至关重要，有助于提升无线通信系统的接收灵敏度和发射效率。
　　另一个关键特性是其出色的温度稳定性与长期可靠性。B57655系列使用的陶瓷材料具有极低的热膨胀系数，配合稳定的金属电极系统，使得器件在-40°C至+125°C的工作温度范围内能够维持电感值的稳定，避免因温度变化导致的电路失谐问题。同时，该系列产品经过严格的环境测试验证，包括高温高湿存储、温度循环和耐焊接热测试，确保在复杂使用环境下仍能保持性能一致性。
　　此外，B57655系列支持高速自动贴片工艺，端电极为镍/锡双层结构，具备良好的可焊性和抗腐蚀能力，兼容无铅回流焊制程，符合现代绿色电子制造的标准。其紧凑的物理尺寸不仅节省PCB布局空间，还有助于减少引线电感，进一步提升高频响应性能。由于其非磁性材料构造，该电感器对外部磁场干扰不敏感，适用于对电磁兼容性（EMC）要求较高的精密射频模块。这些综合特性使B57655成为高端移动通信设备中不可或缺的关键无源元件之一。

应用

B57655系列电感器主要应用于高频射频电路中，常见于智能手机、平板电脑、无线局域网模块（Wi-Fi）、蓝牙通信设备、GPS导航系统以及物联网（IoT）终端等产品。具体应用场景包括射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保天线与收发器之间的最大功率传输；作为LC滤波器的一部分，用于抑制带外干扰信号，提高信道选择性和系统抗干扰能力；在压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）电路中作为谐振元件，帮助生成稳定的本振频率；也可用于高频信号耦合与去耦，提升模拟信号链的完整性。此外，在5G移动通信设备的小型化射频模组中，该系列电感因其高Q值和小尺寸优势，被广泛用于构建微型化、高性能的滤波与匹配电路，满足高频、高速数据传输的技术需求。其优异的EMI抑制能力也使其适用于对电磁兼容性要求严格的消费类电子和工业控制设备中。