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2.5DMB2R2M8X16 发布时间 时间:2025/9/8 0:26:58 查看 阅读:17

2.5DMB2R2M8X16 是一种内存模块,通常用于工业和高性能计算设备中。该模块属于DRAM(动态随机存取存储器)类型,具有特定的容量和速度规格,适用于需要大容量内存和稳定性能的应用场景。

参数

容量:16MB
  数据总线宽度:8位
  电压:2.5V
  封装类型:BGA
  时钟频率:166MHz
  内存类型:DRAM
  工作温度范围:工业级温度范围

特性

2.5DMB2R2M8X16 是一款高性能DRAM内存模块,采用BGA封装技术,具有良好的电气性能和热稳定性。其16MB的存储容量和8位数据总线宽度使其适用于需要中等容量但对速度和稳定性要求较高的系统。模块的工作电压为2.5V,降低了功耗并提高了能效。此外,该模块支持166MHz的时钟频率,确保了快速的数据传输能力,适用于工业控制、网络设备和嵌入式系统等应用。
  该内存模块还具备高可靠性和耐用性,能够在严苛的环境条件下稳定运行。其工业级温度范围使其适用于各种复杂的工作环境,如工厂自动化、通信设备和医疗仪器等。模块的设计符合行业标准,便于集成到现有系统中,并提供长期的稳定支持。
  此外,2.5DMB2R2M8X16 还具有良好的兼容性,可以与多种控制器和处理器配合使用,提高系统的灵活性和可扩展性。其高性能和低功耗特性使其成为需要稳定内存解决方案的理想选择。

应用

该内存模块广泛应用于工业控制设备、网络路由器和交换机、嵌入式系统、医疗设备以及通信基础设施等场景,适用于需要稳定内存支持的高性能计算系统。

替代型号

MT48LC16M16A2B4-6A, HY57V641620BCT

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2.5DMB2R2M8X16参数

  • 标准包装1,000
  • 类别电容器
  • 家庭双电层,超级电容器
  • 系列DMB
  • 电容2.2F
  • 电压 - 额定2.5V
  • 容差±20%
  • ESR(等效串联电阻)1 欧姆
  • 寿命@温度70°C 时为 1000 小时
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 引线间隔0.138"(3.50mm)
  • 包装散装
  • 尺寸/尺寸0.315" 直径(8.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.709"(18.00mm)
  • 工作温度-25°C ~ 70°C
  • 其它名称1189-1160