时间：2025/12/27 11:36:18
阅读：10
B57321V2103J060 是由TDK公司生产的一款NTC（负温度系数）热敏电阻，属于EPCOS系列的表面贴装器件（SMD）。该器件主要用于精确的温度测量、温度补偿和温度监控等应用。其采用坚固的多层陶瓷结构，具有高稳定性和长期可靠性，适用于工业控制、电源管理、消费类电子产品以及汽车电子等多种领域。该型号的封装形式为SMT，便于自动化贴片生产，同时具备良好的热响应性能和电气特性。其标称电阻值为10kΩ，B值（25/85）约为3984K，适用于较宽的温度范围内的线性化温度检测需求。此外，该元件符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺，能够满足现代电子产品对环保与可靠性的双重需求。
产品类型：NTC热敏电阻
安装类型：表面贴装（SMD）
标称电阻值：10 kΩ ±3%
B值（25/85）：3984 K ±1%
工作温度范围：-40 °C 至 +150 °C
尺寸：3.2 mm x 2.5 mm x 2.5 mm
端接方式：金属化端电极，可焊性优良
绝缘电压：最大500 V AC（典型）
热时间常数：≤ 30 s（空气中）
耗散系数：≥ 2.5 mW/K（空气中）
耐焊接热：符合IEC 60068-1
阻值公差：±3%
B值公差：±1%
B57321V2103J060 具备出色的温度敏感性和长期稳定性，能够在恶劣环境条件下保持可靠的性能表现。其核心材料采用高性能的过渡金属氧化物半导体陶瓷，经过精密烧结工艺制成，确保了NTC元件在宽温范围内具有高度一致的电阻-温度特性。该器件的B值高达3984K（25/85），使其在中低温区间内具有较高的灵敏度，适用于需要快速响应温度变化的应用场景。其±1%的B值公差和±3%的阻值公差表明其制造精度高，批次间一致性好，有利于提高系统校准效率并降低生产成本。
该热敏电阻采用全密封多层陶瓷结构设计，有效防止湿气、污染物和化学物质的侵蚀，提升了在高湿度或腐蚀性环境中的使用寿命。其表面贴装封装形式不仅节省空间，还支持回流焊和波峰焊等多种现代焊接工艺，兼容自动化生产线。此外，器件具有较低的热时间常数（≤30秒），意味着它能迅速响应周围环境的温度变化，实现精准的实时测温功能。较高的耗散系数（≥2.5mW/K）也说明其具备一定的自热管理能力，在低功耗设计中表现出色。
该元件通过了AEC-Q200认证，适用于汽车级应用，可在极端温度循环、振动和冲击环境下稳定运行。其绝缘性能良好，额定绝缘电压可达500V AC，增强了在高压电路中的安全性。整体设计兼顾了电气性能、机械强度与环境适应性，是工业传感器、电池组温度监测、电源模块热保护等关键应用的理想选择。
广泛应用于工业自动化设备中的温度传感与控制系统，如PLC模块、变频器和伺服驱动器；用于消费类电子产品中的电池温度检测、充电管理与过热保护，例如智能手机、笔记本电脑和平板设备；在新能源领域，常用于锂电池组的热管理系统（BMS），以防止过充、过放和热失控风险；适用于汽车电子系统，包括发动机舱温度监测、空调系统感温、车载充电机和DC-DC转换器的热保护；也可用于医疗仪器、白色家电（如空调、冰箱、洗衣机）中的温度反馈回路，以及LED照明系统的散热管理；此外，在电源适配器、开关电源（SMPS）和UPS不间断电源中作为过温保护元件使用，提升系统安全等级。
B57322V2103J060
