时间：2025/12/28 8:41:45
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B50140B0KFBG是一款由TDK公司生产的多层陶瓷片式天线（Multilayer Ceramic Chip Antenna），专为蓝牙、Zigbee、Wi-Fi等2.4GHz频段无线通信应用设计。该器件采用紧凑型表面贴装封装，适用于对空间要求极为严苛的便携式电子设备。作为TDK高频射频产品线的一部分，B50140B0KFBG在阻抗匹配、辐射效率和频率响应方面表现出色，能够有效提升无线模块的整体性能。其制造工艺基于高精度陶瓷叠层技术，确保了在高频工作条件下的稳定性和可靠性。该天线无需外部匹配电路即可与大多数2.4GHz射频芯片直接连接，简化了PCB布局设计并降低了整体系统成本。此外，B50140B0KFBG具有良好的温度稳定性和抗干扰能力，适合在复杂电磁环境中使用。产品广泛应用于物联网设备、智能家居传感器、可穿戴设备、无线音频设备以及小型化无线模块中。由于其无源特性，该天线具备较长的使用寿命和高可靠性，符合RoHS环保标准，并支持自动化贴片生产流程。
制造商：TDK
类别：天线 > 射频天线
中心频率：2.4GHz
频率范围：2.4GHz - 2.5GHz
阻抗：50Ω
安装类型：表面贴装（SMD）
封装尺寸：4.0mm x 1.2mm x 1.0mm
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
存储温度范围：-55°C ~ +125°C
极化方式：线性极化
VSWR：≤2.0
增益：约-3dBi（典型值）
方向性：全向
焊接方式：回流焊
匹配状态：内置匹配电路
B50140B0KFBG多层陶瓷天线的核心优势在于其高度集成化的设计和卓越的射频性能表现。该器件采用了TDK自主研发的低温共烧陶瓷（LTCC, Low-Temperature Co-fired Ceramic）技术，通过精密控制介质材料的介电常数和内部导体结构，实现了在2.4GHz频段内的高效谐振。这种结构不仅提升了天线的Q值和辐射效率，还显著减小了体积，使其能够在有限的PCB空间内提供稳定的无线信号传输能力。天线内部集成了优化的匹配网络，用户无需额外设计π型或T型匹配电路，从而降低了调试难度和开发周期。此外，其50Ω标准阻抗设计可无缝对接常见的射频IC输出端口，如Nordic、TI、ESP32系列等主流蓝牙/Wi-Fi芯片，确保最大功率传输。
该器件具有优异的频率选择性和低插入损耗特性，在2.4GHz至2.5GHz范围内展现出平坦的驻波比（VSWR ≤ 2.0），保证了良好的信号完整性。其全向辐射模式适合需要均匀覆盖的应用场景，例如智能手环、无线耳机和远程遥控器。同时，得益于陶瓷材料的高稳定性，B50140B0KFBG在不同环境温度和湿度条件下仍能保持一致的电气性能，避免因温漂导致通信中断。机械结构方面，该天线采用坚固的多层陶瓷基体，具备较强的抗机械应力和耐久性，适用于批量自动化贴装工艺。其小型化封装（仅4.0×1.2×1.0mm）极大节省了PCB面积，特别适合高密度布局的移动设备。此外，产品通过严格的EMC测试，具备良好的抗干扰能力，能在复杂电磁环境中维持稳定通信链路。
B50140B0KFBG主要应用于各类短距离无线通信系统中，尤其是在空间受限且对射频性能有较高要求的便携式电子产品。典型应用场景包括蓝牙低功耗（BLE）设备，如智能手表、健康监测仪、无线键盘鼠标等；Zigbee协议下的智能家居节点，如温控器、照明控制器和安防传感器；以及Wi-Fi模组中的微型接入点或客户端设备。此外，该天线也适用于工业无线传感网络、资产追踪标签、无线音频传输模块和消费类无人机遥控系统。由于其无需外置匹配元件，非常适合用于快速原型开发和小批量生产项目，有助于缩短产品上市时间。在医疗可穿戴设备领域，其可靠性和稳定性也得到了广泛应用验证。
Murata LXA24CGH9DBZHK
Taiyo Yuden ADHC24A2C400
